用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于通讯领域的手机配件，特别是一种用于制造ＳＩＭ卡座的端子排及用该端子排制造的卡座。一种用于制造ＳＩＭ卡座的端子排，端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。本实用新型专利技术结构简单，将现有技术中的一体式ＳＩＭ卡座，设计为端子排，使用时再对其进行裁切使用。一方面，可增加模具的通用性，不用每款卡座设计一个模具，以降低制造成本，使产品标准化；另一方面，端子排在运输和使用的过程中，不易产生变形和损害，有利于焊接；再一方面，采用拼接式卡座，还可以增加手机ＰＣＢ板的灵活性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种用于通讯领域的手机配件，特别是一种用于制造SIM 卡座的端子排及用该端子排制造的卡座。
技术介绍
手机在人们生活中已经并不陌生，每个手机在使用时都会配备其必不可少 的核心元件——SIM卡。在手机生产时，SIM卡座都是独立焊接在手机PCB板 上的，请参看附图ll，现有技术中的SIM卡座如图ll所示，都是一体成型的， 即是在SIM卡座生产时即一次性的将端子2排布好，然后注塑成型绝缘体1， 使端子2嵌装在绝缘体内，这样的话， 一个类型的SIM卡座就需要一个模具， 这就对模具的共用性，标准化难以达成。整体一次成型的SIM卡座因结构原因， 塑胶部分在存放及制造过程中易变形而影响焊接效果，且难以有效控制。另外， 不同类型的产品需单独开模以满足不同之需求，通用性差，无形中增加了生产 制造成本。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术中的SIM卡座整体成型，存放过程中容易变形， 影响焊接，且模具通用性差，制造成本高等缺点，本技术提供一种用于制 造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座，端子排为在长条形的绝缘体内 嵌装有并排排列的端子，将端子排裁切呈包括三个或四个端子的基体，两个基 体平行设置，形成卡座。本技术解决其技术问题采用的技术方案是 一种用于制造SIM卡座的端子排，端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状， 各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出 在绝缘体外侧。 '一种用端子排制成的SIM卡座，卡座包括两个平行设置的用端子排裁切成 的基体，每个基体包括三个端子或四个端子。本技术解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括 所述的端子在绝缘体上等距离分布。所述的端子露于绝缘体的上表面或下表面的一端全部露于绝缘体的一面。 所述的端子伸出于绝缘体外'侧一端.全部设于绝缘体的一侧。 所述的端子排之间等距离分布。 所述的绝缘体上对应于端子位置幵有通孔。所述的绝缘体上的端子数目满足可同时被3和4整除。所述的基体对称分布。所述的基体并排分布。本技术的有益效果是本技术结构简单，将现有技术中的一体式SIM卡座，设计为端子排，使用时再对其进行裁切使用。 一方面，可增加模具 的通用性，不用每款卡座设计一个模具，以降低制造成本，使产品标准化；另 一方面，端子排在运输和使用的过程中，不易产生变形和损害，有利于焊接； 再一方面，采用拼接式卡座，还可以增加手机PCB板的灵活性。下面将结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术端子排立体结构示意图。图2为i技术端子排正视结构示意图。 图3为本技术端子排侧视结构示意图。 图4为本技术三端子基体正视结构示意图。 图5为本技术四端子基体正视结构示意图。 图6为本技术卡座立体结构示意图。 图7为本技术三端子并排结构卡座正视结构示意图。 图8为本技术四端子并排结构卡座正视结构示意图。 图9为本技术三端子对称结构卡座正视结构示意图。 图IO为本技术四端子对称结构卡座正视结构示意图。 图11为现有技术中卡座结构示意图。 图中，l-绝缘体，2-端子，3」连接端，4-焊接端，5-基体。具体实施方式本实施例为本技术优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施 例相同或近似的，均在本技术保护范围之内。请参看附图1、附图2和附图3，本技术主要提供一种用于制造SIM卡 座的端子排，端子排主要包括绝缘体1和端子2两部分，生产时，将端子2等 距离并排排布好，然后.进行注塑形成绝缘体l，使端子2嵌装于绝缘体1内，即 可成端子排，端子排内的各个端子2之间的距离相同，且相邻端子2之间的距 离与现有技术中的卡座端子之间.的距离相同。本实施例中，端子2 —端露于绝 缘体1上表面上方，形成用于与SIM卡连接进行数据传输的连接端3，端子2 另一端伸出于绝缘体1侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端4，本实施例 中，所有端子2的连接端3全部露于绝缘体1的上表面上，所有端子2的焊接端4全部伸出于绝缘体1的一侧。绝缘体1上的端子2的数目可同时被3和4 整除，因为现有技术中的卡座一端有3个或4个端子，绝缘体1上的端子2的 数目可同时被3和4整除，避免使用时产生浪费。用本技术中的端子排制造SIM卡座时，先根据实际需要将本技术 中的端子排裁切成包含3个端子或4个端子的基体5，基体5的具体形状可参看 附图4和附图5，附图4为3个端子2的基体5，附图5为4个端子2的基体5。 将对应的两个基体5平行设置，即可形成SIM卡座(请参看附图6)，焊接时， 分别将其焊接在手机PCB板上即可。本技术中的SIM卡座中，两个基体5 可并排设置，也可对称设置，请参看啤图7和附图8，附图7和附图8中分别示 出了 3端子基体5和4端子基体5形成的并排分布的卡座，请参看附图9和附 图10，附图9和附图10中分别示出了 3端子基体5和4端子基体5形成的对 称分布的卡座。本技术结构简单，将现有技术中的一体式SIM卡座，设计为端子排， 使用时再对其进行裁切使用。 一方面，可增加模具的通用性，不用每款卡座设 计一个模具，以降低制造成本，使产品标准化；另一方面，端子排在运输和使 用的过程中，不易产生变形和损害，有利于焊接；再一方面，采用拼接式卡座， 还可以增加手机PCB板的灵活性。权利要求1、一种用于制造SIM卡座的端子排，其特征是所述的端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。2、 根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是所述的端 子在绝缘体上等距离分布。3、 根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是所述的端子露于绝缘体的上表面或下表面的一端全部露于绝缘体的一面。4、 根据权利要求1所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特征是所述的端子伸出于绝缘体外侧一端全部设于绝缘体的一侧。5、 根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特 征是所述的端子排之间等距离分布。6、 根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特 征是所述的绝缘体上对应于端子位置开有通孔。7、 根据权利要求1至4中任意一项所述的用于制造SIM卡座的端子排，其特 征是所述的绝缘体上的端子数目满足可同时被3和4整除。8、 一种用如权利要求1所述的端子排制成的SIM卡座，其特征是所述的卡座包括两个平行设置的用端子排裁切成的基体，每个基体包括三个端子或 四个端子。9、 根据权利要求8所述的SIM卡座，其特征是所述的基体对称分布。10、 根据权利要求8所述的SIM卡座，其特征是所述的基体并排分布。专利摘要本技术公开一种用于通讯领域的手机配件，特别是一种用于制造SIM卡座的端子排及用该端子排制造的卡座。一种用于制造SIM卡座的端子排，端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。本技术结构简单，将现有技术中的一体式SIM卡座，设计为端子排，使用时再对其进行裁切使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造ＳＩＭ卡座的端子排，其特征是：所述的端子排包括绝缘体和嵌装在绝缘体内的端子，绝缘体呈长条形平板状，各个端子嵌装在绝缘体上，端子一端露于绝缘体上表面或下表面，另一端伸出在绝缘体外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振彪，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]