微芯片及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种微芯片及其制造方法，所述微芯片是在树脂基板上接合有树脂膜的微芯片，其可以防止由于周边部的剥离而导致的漏液，并同时防止微细流路的变形和堵塞。本发明专利技术所提供的微芯片，其包括：具有形成有流路用槽的第１表面和与所述第１表面相反侧的第２表面的树脂基板，以及接合在所述树脂基板的第１表面上的树脂膜，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域构成：包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，及该中央区域外周的周边区域，在中央区域上树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于０．０９８Ｎ／ｃｍ，且至少部分接合面的周边区域的接合强度大于中央区域的接合强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种微芯片，其包括：树脂基板，其具备形成有流路用槽的第１表面和位于所述第１表面相反侧的第２表面；以及树脂膜，其接合在所述树脂基板的第１表面上，其中，所述树脂基板和所述树脂膜的接合面由下述区域构成：包含形成有所述流路用槽的区域的中央区域，以及位于该中央区域外周的周边区域，在所述中央区域，所述树脂基板和所述树脂膜的接合强度大于０．０９８Ｎ／ｃｍ，所述接合面的至少一部分周边区域的接合强度大于所述中央区域的接合强度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山博士，波多野卓史，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达精密光学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]