一种治疗痤疮的药物软膏制造技术

本发明专利技术的一种治疗痤疮的药物软膏，将基质用７０～８０℃的温水浴加热熔化，投入研磨好的红霉素、维生素Ｃ、甲硝唑、维生素Ｅ、维生素Ａ，充分搅拌均匀冷却后，可得到膏状的痤疮药膏，经临床治疗数千例患者，治疗效果明显，治愈率达１００％，不易复发，调制简单，价格低廉。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种药物软膏，主要是用于治疗面部痤疮的特效药膏。面部痤疮是一种生于面部的皮肤病，多发于年轻人，在临床上属于常见病，多发病，且男性者众。发病期局部炎症，疼痛红肿，恢复期仍有大小疙瘩，色素沉着，如不及时治疗，最后形成丘疹、疤痕、皮肤变色、质硬、结节隆起等，严重影响青年人的外貌，给青年男女造成精神负担，影响工作与学习。目前治疗痤疮药物种类较多，采用外用药硫磺类药液洗剂、痤疮平药膏和珊拉娜或是以中草药为主要成份的洗面奶及化妆品药物和口服消炎药等，均作临床观察，在治疗效果上有许多不同的治疗方法，均有一定的疗效，但容易复发，效果均不理想，只能暂时缓解。本专利技术的目的在于提供一种治疗痤疮的药物软膏，对治疗痤疮效果显著，可根治，不易复发，而且可消除痤疮残留的沉积色素。使用方便，制作方法简单，价格低廉，符合国家卫生部有关标准。本专利技术治疗痤疮药物软膏的原料组份为(以下为重量百分比)红霉素为2～5％维生素C为2～5％甲硝唑为2～5％维生素E为0.4～0.8％维生素A为0.4～0.8％基质为83.4～93.2％本专利技术的原料组份工艺调制1.将红霉素、维生素C、甲硝唑、维生素E、维生素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治疗痤疮药物软膏，是由红霉素、维生素Ｃ、甲硝唑、维生素Ｅ、维生素Ａ、基质组份配制而成（以下均为重量百分比），其特征在于：红霉素为：２～５％维生素Ｃ为：２～５％甲硝唑为：２～５％维生素Ｅ为：０．４～０．８％维生素Ａ为： ０．４～０．８％基质为：８３．４～９３．２％本专利技术的工艺调制。

【技术特征摘要】
1.一种治疗痤疮药物软膏，是由红霉素、维生素C、甲硝唑、维生素E、维生素A、基质组份配制而成(以下均为重量百分比)，其特征在于红霉素为2～5％维生素C为2～5％甲硝唑为2～5％维生素E为0.4～0.8％维生素A为0.4～0.8％基质 为83.4～93.2％本发明的工艺调...

【专利技术属性】
技术研发人员：党凯，
申请(专利权)人：党凯，
类型：发明
国别省市：15[中国|内蒙]