一种大功率ＬＥＤ震荡封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ震荡封装结构，包括基板、震荡晶片组、ＬＥＤ芯片、支架和透镜，震荡晶片组包括至少一个震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上，与基板上表面之间留有震荡空间，ＬＥＤ芯片固定在震荡晶片中部的上表面或下表面上，基板上设有震荡晶片电极和ＬＥＤ芯片电极，震荡晶片电极与震荡晶片连接导通，ＬＥＤ芯片电极与ＬＥＤ芯片连接导通，所述支架压住震荡晶片的两端并与基板固定连接，所述透镜固定安装在支架上。本实用新型专利技术结构简单合理，发光效率高，散热性能好，适用范围广泛，使用寿命长。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光电照明
，具体是涉及一种大功率LED震荡封 装结构。
技术介绍
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用 前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、 矿灯、路灯、应急灯等领域。LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组 成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺产生P/N结结构，在 某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两 种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结， 当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方 式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。发光效率是LED的主要技术指标，研究表明，LED芯片的高速运动会 使空穴增加了表面的有效面积，使光子阱释放更多的光子，提高LED的发光 效率。而晶体或陶瓷具有压电震荡并产生位移的特性，通过将大功率LED发 光芯片与震荡晶片组合应用，能提取芯片更多的光子，提高大功率LED的发 光效能。另外，散热性能也是LED的一个重要的技术指标，在上述能量转换 的很大一部分能量是以热能的形式释放，长时间使用将导致LED芯片的结温 过高，衰减速度加快，使用寿命縮短；而且温度升高还会影响LED的驱动效 率，损害设备内部的其他元件寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于合理利用晶体或陶瓷的压电震荡并产生位移和 LED芯片的高速运动使光子阱释放更多光子的特性，提供一种将大功率LED 发光芯片与震荡晶片组合应用，发光效率高，散热性能好适用范围广泛且使 用寿命长的大功率LED震荡封装结构。本技术的目的通过以下的技术方案实现所述大功率LED震荡封装 结构包括基板、震荡晶片组、LED芯片、支架和透镜，震荡晶片组包括至少 一个震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上，与基板上表面之间留有震荡空间，LED芯片固定在震荡晶片中部的上表面或下表面上，基板上设有震荡晶片电极和LED芯片电极，震荡晶片电极与震荡晶片连接导通，LED芯片电极与LED芯片连接导通，所述支架压住震荡晶片的两端并与基板固定连接，所述透镜固定安装在支架上。作为本技术的进一步改进，所述基板上印刷有两组电极线路，分别为与震荡晶片连接导通的震荡晶片电极和与LED芯片连接导通的LED芯片电极，该两组电极线路高出基板平面，形成可容纳震荡晶片向下震荡动作的震荡空间。作为本技术的进一步改进，所述基板上表面上位于支架下方的部位凹设有凹陷，形成可容纳震荡晶片向下震荡动作的震荡空间。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片与震荡晶片电极之间、LED芯片与LED芯片电极之间通过焊接的金属线连接导通。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片表面布设有电气线路，震荡晶片和LED芯片通过该电气线路分别与震荡晶片电极和LED芯片电极连接导通。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片与基板之间的震荡空间内装有导热银浆。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上并相交固定，LED芯片固定在该震荡晶片组相交点的上表面或下表面上。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上并相互平行，LED芯片固定在该震荡晶片组的上表面或下表面上。作为本技术的进一步改进，所述支架下表面压住震荡晶片的两端，支架下部的孔径小于上部的孔径，支架内壁由下向上弧形过渡，形成从基板向透镜方向扩散放大的腔体，腔体内有硅胶，以固定震荡晶片，防止脱焊。作为本技术的进一步改进，所述震荡晶片采用水晶晶体或陶瓷材料制作。本技术与现有技术相比，结构简单合理，通过震荡晶片的震动，提取更多的光子，使电能转换为光能的转换率大大提升，提高了LED的发光效率且使热能相对地大幅下降；导热银浆进一步提高了装置的散热性能，保证LED能长时间安全稳定工作，适用范围及环境更广泛；震荡晶片的震荡能使LED芯片一直保持良好工作状态，减少光衰，提高使用寿命。附图说明图1为本技术实施例一的结构俯视图。图2为本技术实施例一的侧剖结构示意图。图3为本技术实施例二的结构俯视图。图4为本技术实施例二的侧剖结构示意图。图5为本技术的多个震荡晶片相交设置的结构俯视图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1~图5所示，本技术所述大功率LED震荡封装结构包括基板1、震荡晶片组、LED芯片3、支架2和透镜4，震荡晶片组包括至少一个震荡晶片5，震荡晶片5固定在基板1上表面上，与基板1上表面之间留有震荡空间9， LED芯片3焊接固定在震荡晶片5中部的上表面或下表面上，基板1上设有震荡晶片电极6和LED芯片电极7，震荡晶片电极6与震荡晶片5连接导通，LED芯片电极7与LED芯片3连接导通，所述支架2为环形结构，其压住震荡晶片5的两端并与基板1固定连接，所述透镜4固定安装在支架2上。所述震荡晶片5与震荡晶片电极6之间、LED芯片3与LED芯片电极7之间可通过焊接的金属线连接导通，但这种焊接方式在长期使用后，容易脱焊导致设备故障；为提高设备的稳定性，可以在所述震荡晶片5表面采用印刷或电镀方式布设电气线路，震荡晶片5和LED芯片3通过该电气线路分别与震荡晶片电极6和LED芯片电极7连接导通，有效克服了焊接存在的脱焊问题；另外为加速芯片的热传导，热沉等散热问题，可以在震荡晶片与基板间加入导热银胶。在另外，所述支架2下部的孔径小于上部的孔径，支架2内壁由下向上弧形过渡，形成从基板1向透镜4方向扩散放大的腔体8，该腔体8内装有硅胶，以固定震荡晶片5，防止脱焊。实施例一如图1、图2所示，基板1上表面印刷有两组类环形的铜极线路，分别为与震荡晶片5连接导通的震荡晶片电极6和与LED芯片3连接导通的LED芯片电极7，该两组电极线路高出基板1平面，形成可容纳震荡晶片5向下震荡动作的环形震荡空间9，震荡晶片5的两端通过导电胶粘结在震荡晶片电极6上，并通过支架2压紧，震荡晶片5与基板1之间的震荡空间9内装有导热银浆，以方便LED芯片3散热与热沉，支架2与基板1之间胶粘固定，LED芯片3焊接在震荡晶片5中部的上表面上并与LED芯片电极7连接导通，在LED芯片3上点上荧光粉胶，使兰光混光成为白光，支架2腔体9内封装有硅胶，以保护电气线路，透镜4压装固定在支架2上，完成封装而得到一个高频震荡的大功率LED。实施例二本技术中的震荡晶片5还可以为两个或两个以上，如图3、图4所示，震荡晶片组由两个震荡晶片5组成，此两个震荡晶片5固定在基板1上表面上并相互平行，基板1上表面印刷有一组类环形的铜极线路，两个震荡晶片5的两端通过导电胶粘结在该铜极线路上，并通过支架2压紧，支架2下方的基板1表面上通过模压或研磨方式凹设有弧形的凹陷，形成可容纳震荡晶片5向下震荡动作的震荡空间9，该震荡空间9内装有导热银浆，以方便LED芯片3散热与热沉，支架2与基板1之间胶粘固定，LED芯片3采用倒装形式固定，焊接在该两个震荡晶片5的下表面上，震荡晶片5表面布设电气线路，LED芯片3通过该电气线路连接导通所述铜极线路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ震荡封装结构，其特征在于：包括基板（１）、震荡晶片组、ＬＥＤ芯片（３）、支架（２）和透镜（４），震荡晶片组包括至少一个震荡晶片（５），震荡晶片（５）固定在基板（１）上表面上，与基板（１）上表面之间留有震荡空间（９），ＬＥＤ芯片（３）固定在震荡晶片（５）中部的上表面或下表面上，基板（１）上设有震荡晶片电极（６）和ＬＥＤ芯片电极（７），震荡晶片电极（６）与震荡晶片（５）连接导通，ＬＥＤ芯片电极（７）与ＬＥＤ芯片（３）连接导通，所述支架（２）压住震荡晶片（５）的两端并与基板（１）固定连接，所述透镜（４）固定安装在支架（２）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：王海军，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]