用于硅橡胶的粘合剂制造技术

本发明专利技术提供了一种用于硅橡胶的粘合剂，包含至少以下组分：Ａ．１００重量份的平均每分子具有两个或多个链烯基的有机聚硅氧烷；Ｂ．平均每分子具有两个或多个硅键接氢原子的有机聚硅氧烷，使得组分Ｂ中的硅键接氢原子与组分Ａ中的链烯基的摩尔比为０．０１－２０（即１∶１００－２０∶１）；Ｃ．５－２００重量份的选自未处理碳酸钙、用有机酸处理的碳酸钙和用有机酸的酯处理的碳酸钙的碳酸钙粉末，所述碳酸钙粉末的ＢＥＴ比表面积为５－５０米＃＋［２］／克；和Ｄ．用量足以诱导本发明专利技术组合物固化的铂基催化剂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种易粘结硅橡胶材料的硅橡胶用的粘合剂。硅橡胶材料熟知具有优异的抗水性、耐候性、耐热性、和类似性能。液体硅橡胶用作各种基材上的涂料或成膜剂。但这些硅橡胶粘附性能差，因此用硅橡胶粘合剂进行适应使用。日本专利申请公开(Kokai)№61-278580(相当于美国专利4766193)描述了许多与液体硅橡胶一起使用的粘合剂，其中包含有机过氧化物、缩合反应催化剂、和具有键接到硅原子上的链烯基和羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷。日本专利申请公开(Kokai)№62-90369(相当于美国专利4889576)描述了一种通过叠放硅橡胶涂覆织物并向重叠区插入硅橡胶粘合剂而将硅涂覆织物片粘附在一起的方法。该硅橡胶粘合剂是一种包含铂型催化剂的加成固化组合物或一种包含有机过氧化物型催化剂的自由基固化组合物。包含硅橡胶粘合剂的重叠区在压粘过程中或之后热固化。尤其是，日本专利申请公开(Kokai)№62-90369(相当于美国专利4889576)公开了一种通过加成反应而固化的聚硅氧烷组合物，但该组合物仍然粘附性不足。日本专利申请公开(Kokai)№10-60281公开了一种包含已被四烷氧基硅烷的部分水解缩合物表面处理的碳酸钙粉末的聚硅氧烷组合物。这种包含被四烷氧基硅烷的水解缩合物处理的碳酸钙填料的硅橡胶组合物在其储存过程中产生低的氢气释放，而且具有优异的流动性和电学特性并据说能够在组合物储存过程中防止起泡。该文件没有任何关于该组合物可用作硅橡胶粘合剂的教导，而且该组合物与硅橡胶的粘附性仍然不足。为了克服上述缺点，本专利技术人在研究之后得出基于以下事实的本专利技术对硅橡胶的合适粘附性可通过采用一种包含具有规定BET比表面积的碳酸钙粉末的加成反应可固化聚硅氧烷组合物而得到。具体地说，本专利技术的一个目的是提供一种对硅橡胶材料具有良好粘附性的硅橡胶粘合剂。按照本专利技术，提供了一种硅橡胶粘合剂组合物，包含以下组分A.100重量份的每分子平均具有两个或多个链烯基的有机聚硅氧烷；B.每分子具有两个或多个硅键接氢原子的有机聚硅氧烷，其数量应使组分B中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的摩尔比为0.01-20，即1∶100-20∶1；C.5-200重量份的选自未处理碳酸钙、用有机酸处理的碳酸钙和用有机酸的酯处理的碳酸钙的碳酸钙粉末，所述碳酸钙粉末的BET比表面积为5-50米2/克；和D.铂基催化剂，其数量应足以固化该组合物。组分A的有机聚硅氧烷是该粘合剂的基本成分。该组分的特征在于每分子平均具有两个或多个链烯基。这些链烯基的例子包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、和庚烯基，其中乙烯基是优选的。在组分A中除了链烯基，键接到硅原子上的有机基团的例子包括甲基、乙基丙基、丁基、戊基、己基、和其它烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、和其它芳基；和3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、和其它的烷基卤化物基团，其中甲基是优选的。组分A可具有一种线性、部分支化线性、支化、网状、或树枝状的分子结构。组分A在25℃下的粘度优选为100-1000000mPa·s，最优选100-500000mPa·s。可用作组分A的有机聚硅氧烷的例子包括其中分子链的两端被二甲基乙烯基甲硅烷氧基端基封端的聚二甲基硅氧烷；其中分子链的两端被二甲基乙烯基甲硅烷氧基端基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物；其中分子链的两端被三甲基甲硅烷氧基端基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物；具有由结构式(CH3)3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由结构式(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2表示的硅氧烷单元、和由结构式SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；通过其中这些有机聚硅氧烷中的一些或所有甲基被烷基如乙基、丙基和类似基团、芳基如苯基、甲苯基和类似基团、或烷基卤化物基团如3，3，3-三氟苯基或类似基团取代的方法而得到的有机聚硅氧烷；通过其中这些有机聚硅氧烷中的一些或所有乙烯基被烯丙基、丙烯基、或其它链烯基取代的方法而得到的有机聚硅氧烷；以及两种或多种这些有机聚硅氧烷的混合物。组分B是一种用作本专利技术粘合剂的交联剂的有机聚硅氧烷。组分B的特征在于每分子平均具有两个或多个硅键接氢原子(即，Si-H键)。硅键接氢原子可在构成组分B的有机聚硅氧烷的任何位置上，例如它们可在构成有机聚硅氧烷链端部上的端基的一部分的硅原子上，或在非端基的硅原子如在有机聚硅氧烷聚合物链的主链中的硅原子上，或如果存在，在聚硅氧烷聚合物的侧链上。在组分B中键接到硅原子上的有机基团可包括甲基、乙基丙基、丁基、戊基、己基、和其它烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、和其它芳基；和3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、和其它的烷基卤化物基团，其中甲基是优选的。组分B可具有一种线性、部分支化线性、支化、网状、或树枝状的分子结构。组分B在25℃下的粘度优选为1-100000mPa·s，最优选1-10000mPa·s。可用作组分B的有机聚硅氧烷的例子包括其中分子链的两端被二甲基氢甲硅烷氧基端基封端的聚二甲基硅氧烷；其中分子链的两端被三甲基甲硅烷氧基端基封端的聚甲基氢硅氧烷；其中分子链的两端被三甲基甲硅烷氧基端基封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物；环状聚甲基氢硅氧烷；具有由结构式(CH3)2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和由结构式SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。组分B也可是其中一些或所有甲基被烷基如乙基、丙基和类似基团、芳基如苯基、甲苯基和类似基团、或烷基卤化物基团如3，3，3-三氟苯基或类似基团取代的上述有机聚硅氧烷。组分B还可以是两种或多种上述聚硅氧烷的混合物。如果组分B包含具有硅键接氢原子的聚合物的混合物，该混合物优选包含i.仅在分子链的端基中具有硅键接氢原子的有机聚硅氧烷；和ii.在非端基中具有硅键接氢原子的有机聚硅氧烷。这种混合物由于所得固化粘合剂产物的所得机械特性，尤其是改进的伸长率而优选。组分B中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的摩尔比为0.01-20，即1∶100-20∶1，优选0.1-10，即1∶10-10∶1，最优选0.1-5，即1∶10-5∶1。这是因为，如果组分B的含量低于上述范围，所得固化粘合剂往往交联不足并因此固化不足，而如果该含量超过上述范围，所得固化产物的机械特性往往受到不利影响。如果组分B是以下物质的混合物i.仅在分子链的端基中具有硅键接氢原子的有机聚硅氧烷；和ii.在非端基中具有硅键接氢原子的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷i中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的摩尔比为0.01-20，即1∶100-20∶1，优选0.1-10，即1∶10-10∶1，最优选0.1-5，即1∶10-5∶1，且有机聚硅氧烷ii中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的摩尔比为0.5-20，即1∶2-20∶1，优选0.5-10，即1∶2-10∶1，最优选0.5-5，即1∶2-5∶1。但重要的是，如果组分B包含有机聚硅氧烷如上述有机聚硅氧烷i和ii的混合物，构成组分B如有机聚硅氧烷i和ii的混合物的有机聚硅氧烷中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的总组合摩尔比为0.01-20，即1∶100-20∶1。组分C是在本专利技术中用于提高本专利技术粘合剂与硅橡胶的粘附性的碳酸钙粉末。该碳酸钙粉末的特征在于具有5-50米2/克，优选10-50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅橡胶粘合剂组合物包含以下组分： Ａ． １００重量份的平均每分子具有两个或多个链烯基的有机聚硅氧烷； Ｂ． 平均每分子具有两个或多个硅键接氢原子的有机聚硅氧烷，其数量应使得组分Ｂ中的硅键接氢原子与组分Ａ中的链烯基的摩尔比为０．０１－２０； Ｃ． ５－２００重量份的选自未处理碳酸钙、用有机酸处理的碳酸钙和用有机酸的酯处理的碳酸钙的碳酸钙粉末，所述碳酸钙粉末的ＢＥＴ比表面积为５－５０米↑［２］／克；和 Ｄ． 铂基催化剂，其数量应足以固化该组合物。

【技术特征摘要】
JP 2001-1-17 008387/2001;JP 2001-7-6 205916/20011.一种硅橡胶粘合剂组合物包含以下组分A.100重量份的平均每分子具有两个或多个链烯基的有机聚硅氧烷；B.平均每分子具有两个或多个硅键接氢原子的有机聚硅氧烷，其数量应使得组分B中的硅键接氢原子与组分A中的链烯基的摩尔比为0.01-20；C.5-200重量份的选自未处理碳酸钙、用有机酸处理的碳酸钙和用有机酸的酯处理的碳酸钙的碳酸钙粉末，所述碳酸钙粉末的BET比表面积为5-50米2/克；和D.铂基催化剂，其数量应足以固化该组合物。2.根据权利要求1的组合物，其特征在于，组分C是一种沉淀碳酸钙粉末。3.根据权利要求1或2的组合物，其特征在于，还提供了一种为硅石粉末的组分E，其数量为1-100重量份/100重量份组分A。4.根据权利要求1或2的组合物，其特征在于，组分B是以下混合物i.仅在分...

【专利技术属性】
技术研发人员：宅万修，新见英雄，西海航，
申请(专利权)人：陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]