压合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压合治具，用于将一软式电路板与一硬式电路板的多个端子压合，并装设于一压合设备本体，而压合设备本体包括二平台。各个平台具有一组装面，其中一平台能朝向另一平台移动，以使这些组装面彼此面对面地接近。压合治具包括多个压合零件，而其中一压合零件可拆卸地组装于其中一平台，并固定在其中一组装面上。另一压合零件可拆卸地组装于另一平台，并固定在另一组装面上。硬式电路板与软式电路板皆置放在这些压合零件之间。本实用新型专利技术可以满足多种规格的硬式电路板，让压合设备能压合多种规格的硬式电路板，设计合理、实用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种用于将软式电路板(flexible circuit board)与硬式 电路板(rigid circuit board)的多个端子(terminals)压合的压合设备，且特别是有关于 一种此压合设备的压合治具。
技术介绍
在目前液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的
中，液晶显 示器所包括的晶体管数组基板(Thin Film Transistor Array Substrate, TFT Array Substrate)通常是透过软式电路板(flexible circuit board)来电性连接硬式电路板。 如此，晶体管数组基板能与硬式电路板的芯片(chip)电性导通，并能接收来自芯片的电讯 号，让芯片能够趋动晶体管数组基板。一般而言，硬式电路板是透过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)来与软式电路板结合及电性连接，而硬式电路板与软式电路板之间的结合通常是利用 压合设备来达成。详细而言，压合设备能对异方性导电胶膜进行加压，并将软式电路板与硬 式电路板的多个端子，例如金手指(golden fingers)压合。这样硬式电路板得以与软式电 路板结合及电性连接。现今电路板的技术日新月异，已有多种规格的硬式电路板出现。然而，目前的压合 设备大多只能对单一种规格的硬式电路板进行压合，而难以应用于其它多种规格的硬式电 路板，例如目前已有在二端子之间装设电容、电感、电阻或芯片等电子组件的硬式电路板。 当此种硬式电路板采用不适当的压合设备来进行压合时，很容易压坏电子组件，造成硬式 电路板的损坏。
技术实现思路
本技术目的是提供一种压合设备，其能应用于多种规格的硬式电路板。本技术提出一种压合治具，其用于将一软式电路板与一硬式电路板的多个端 子压合。压合治具装设于一压合设备本体，而压合设备本体包括二平台。各个平台具有一组 装面，其中一平台能朝向另一平台移动，以使这些组装面彼此面对面地接近。压合治具包括 多个压合零件，而其中一压合零件可拆卸地组装于其中一平台，并固定在其中一组装面上。 另一压合零件可拆卸地组装于另一平台，并固定在另一组装面上。硬式电路板与软式电路 板皆置放在这些压合零件之间。在本技术一实施例中，上述压合治具更包括多根螺丝，而各个平台具有多个 位于组装面的螺孔，其中这些压合零件透过这些螺丝而锁固于这些平台。在本技术一实施例中，各个压合零件包括一基座与一凸块。基座具有一平面 以及一位于平面的开口，而开口是贯穿基座而形成，且各个螺丝锁固于其中一开口内。凸块 固定在平面上，并位于开口旁。凸块具有一压合平面，其中二压合平面彼此重迭。在本技术一实施例中，其中一压合零件的凸块为一板状体，并具有一对侧平面以及一连接于这些侧平面之间的板面。基座具有一连接平面的侧表面，且这些侧平面与 板面皆从侧表面延伸而成。在本技术一实施例中，其中一压合零件的凸块包括一凸肋与一肋柱。凸肋具 有压合平面，而肋柱连接于凸肋与基座之间，其中肋柱从凸肋朝向基座渐缩。在本技术一实施例中，彼此重迭的二压合平面的面积实质上相等。在本技术一实施例中，其中一压合平面的宽度介于2公厘至3公厘之间。在本技术一实施例中，其中一平台具有一凹槽(recess)，而凹槽的底面为组 装面。在本技术一实施例中，上述具有凹槽的平台更具有一侧面，而凹槽的底面连 接侧面。在本技术一实施例中，各个平台所组装的压合零件的数量为多个，且组装于 同一平台的相邻二压合零件之间存有一间隔(space)。在本技术一实施例中，上述压合治具更包括至少一基准块，而基准块配置在 其中一间隔内。在本技术一实施例中，上述基准块具有一第一对准记号，而至少一平台具有 一第二对准记号，其中第一对准记号对应第二对准记号。在本技术一实施例中，上述第一对准记号与第二对准记号皆为刻痕。基于上述，本技术的压合治具所包括的多个压合零件能可拆卸地组装于压合 设备本体的二平台，因此本技术可以满足多种规格的硬式电路板，让压合设备能压合 多种规格的硬式电路板。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 图式，作详细说明如下。附图说明号图IA是本技术一实施例的压合治具所应用的压合设备的立体示意图。图IB是图IA中沿方向X观看的侧视示意图。图2A是图IA中的其中一压合零件的立体示意图。图2B是图IA中另一压合零件的立体示意图。主要组件符号说明100压合设备120压合设备本体122,124平台122a、124a组装面122b、124b螺孔122c、124c第二对准记号130压合治具132基准块132a第一对准记压合平面 凸肋 肋柱侧表面 侧平面 板面软式电路板接垫硬式电路板 端子 导电胶 间隔 凹槽 侧面 宽度端面140200,300210,310212,312214,314220,320222,322224226226a316324326410412420422430G1、G2RlSlWU W2X 方具体实施方式图IA是本技术一实施例的压合治具所应用的压合设备的立体示意图，而图 IB是图IA中沿方向X观看的侧视示意图。请参阅图IA与图1B，压合设备100包括一压合 设备本体120以及一压合治具130，其中压合治具130装设于压合设备本体120。压合设备本体120包括二平台122、124，而藉由马达等动力装置(未绘示)的驱动， 平台122、124能彼此接近，例如平台122会朝向平台124移动；或者，平台124会朝向平台 122移动。平台122具有一组装面122a，而平台124具有一组装面124a。由于平台122、124 能彼此接近，因此组装面122a、124a可以彼此面对面地接近。压合治具130包括多个压合零件200、300，其中这些压合零件200、300可拆卸地 (detachably)组装于平台122、124，例如压合零件200可拆卸地组装于平台122，并固定在 组装面122a上，而压合零件300可拆卸地组装于平台124，并固定在组装面124a上。上述所谓的可拆卸地组装是指在不使用树脂等黏着剂的条件下，压合零件200、 300能重复地自平台122、124拆卸，同时也能重复地与平台122、124组装，而且在拆卸及组 装的过程中，压合零件200、300与平台122、124的整体结构并不会被破坏。因此，压合零件 200、300可以是利用螺丝锁固或卡合等方式组装于平台122、124。举例而言，在本实施例中，压合治具130可以更包括多根螺丝140，而平台122、124 分别具有多个螺孔122b、124b。这些螺孔122b位于组装面122a，而这些螺孔124b位于组 装面124a，其中压合零件200、300可透过这些螺丝140而锁固于平台122、124。另外，平台124可以具有一凹槽R1，而凹槽Rl的底面可为组装面124a，所以压合 零件300可以组装在凹槽Rl内。平台124更具有一侧面Si，而凹槽Rl的底面(即组装面 124a)连接侧面Si。也就是说，凹槽Rl的槽壁并没有围绕凹槽Rl的底面，且凹槽Rl暴露 侧面Sl与组装面124a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合治具，用于将一软式电路板与一硬式电路板的多个端子压合，并且装设于一压合设备本体，该压合设备本体包括二平台，各该平台具有一组装面，其中一平台能朝向另一平台移动，以使该些组装面彼此面对面地接近，其特征在于该压合治具包括：多个压合零件，其中一压合零件可拆卸地组装于其中一平台，并固定在其中一组装面上，另一压合零件可拆卸地组装于另一平台，并固定在另一组装面上，该硬式电路板与该软式电路板皆置放在该些压合零件之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林颖聪，
申请(专利权)人：福州华映视讯有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]