【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 半导体发光链，主要由装饰带１和半导体高亮度发光二极管２所组成，其特征在于装饰带１上设有孔，二极管２镶嵌在装饰带１的孔内并且用树脂胶粘固，各个二极管２之间用导线串联成链并且串联一匹配电阻３。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：李振廷， 申请(专利权)人：李振廷， 类型：实用新型 国别省市：23[中国|黑龙江]
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