【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学晶体测量，更具体地说，本专利技术涉及基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统。
技术介绍
1、随着光学晶体在高端制造领域的广泛应用，对其力学性能与光学性能的精确测量尤为重要；现有的测量技术在自动化程度、测量精度以及多参数同步检测能力方面存在不足，难以满足现代工业对高效、智能化测量系统的需求。
2、目前，维氏硬度的测量通常依赖于传统的压痕法，通过显微镜观察压痕形态并计算硬度值，晶体透过率的测量多采用分光光度计等设备，虽然能够提供较为准确的数据，但在复杂环境下可能存在校准困难或数据波动的情况，且通过结构集成化与自动化控制减少了人工干预，提高了单一样品的测试效率与数据一致性。
3、但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如压痕图像与透射光斑的采集依赖于同一图像传感器，由于硬度测试需高分辨率局部成像而透过率检测需全局光斑分析，传感器在不同模式下的曝光参数与焦距需求存在冲突，导致成像配置自适应能力不足，进一步引发需频繁调整光学组件位置与参数，造成测量流程中断，影响实时性与测量一致性，尤其在连续检测多样...
【技术保护点】
1.基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述图像协同采集模块，光学分光器在400～700波长范围内的分光比误差小于。
3.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述图像预处理模块，获取经信噪比提升的第二成像图集，具体包括：
4.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述特征提取计算模块，执行特征提取操作，具体包括：
5.根据...
【技术特征摘要】
1.基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述图像协同采集模块，光学分光器在400～700波长范围内的分光比误差小于。
3.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述图像预处理模块，获取经信噪比提升的第二成像图集，具体包括：
4.根据权利要求1所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所述特征提取计算模块，执行特征提取操作，具体包括：
5.根据权利要求4所述的基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周文俊，李永涛，吴楚涵，郑雪，陈俊全，刘恩旭，夏涵，张慧聪，于文博，周庆仪，徐克泽，
申请(专利权)人：吉林建筑大学，
类型：发明
国别省市：
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