【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于建筑材料，尤其涉及一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖及其制备方法。
技术介绍
1、随着经济社会的发展，当代的噪声污染日益严重，由噪声所引起的各类疾病与日俱增，吞噬着人们的健康。因此，噪声污染已经成为了继大气污染、水污染及固体废弃物污染之后的世界第四大污染，成为了一种环境公害，对人们的生活工作乃至身心造成伤害。同时，人们对个人生活空间质量、生活隐私越来越注重，因此建筑的隔音效果要求日益提高。
2、为了提高建筑物的隔音效果，常常在建筑物墙体上安装隔音板。但这就造成了建筑墙体厚度加大，导致墙体过重，室内可利用面积减小，影响建筑物的寿命和使用，同时隔音板多采用复合板，强度小，易脱落分层，不利于墙体维护。而现有技术中的隔音砖均存在隔音效果不显著，或者好的隔音砖造价成本太高等问题，使得隔音砖的使用并不是十分普遍。
3、传统隔音墙材常依赖岩棉/玻璃棉等纤维材料，存在纤维逸散污染、有机挥发物（voc）超标、隔音性能随湿度老化衰减等问题。现有陶粒砖虽具环保性，但隔声量普遍低于45db，且缺乏阻尼结构设计。
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【技术保护点】
1.一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：包含三层复合结构，所述三层复合结构包含基体层、填充层、粘接层；
2.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述烧结多孔砖包括：页岩70% 和粉煤灰30%，且孔洞率35%。
3.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述微通孔陶粒的通孔孔径20~150μm，形成亥姆霍兹共振腔。
4.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述微通孔陶粒的陶粒气孔率≥60%，吸声系数≥0.8。
5.根据权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
1.一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：包含三层复合结构，所述三层复合结构包含基体层、填充层、粘接层；
2.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述烧结多孔砖包括：页岩70% 和粉煤灰30%，且孔洞率35%。
3.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述微通孔陶粒的通孔孔径20~150μm，形成亥姆霍兹共振腔。
4.根据权利要求1所述的一种微通孔陶粒填充的复合隔音砖，其特征在于：所述微通孔陶粒的陶粒气孔率≥60%，吸声系数≥0.8。
...【专利技术属性】
技术研发人员：仲崇流，蒋亚荣，
申请(专利权)人：江苏海智声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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