【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及“高导热纳米复合材料涂层及电路板高效热管理制造”，尤其涉及一种高效散热电路板及其制造方法。
技术介绍
1、高导热电路板作为高性能电子器件散热管理的核心部件，其热管理能力在很大程度上取决于涂覆于基板表面的高导热纳米复合材料涂层的导热性能和分布均一性。目前行业内主流的高导热纳米复合涂层制备方法，主要包括直接混合分散法、化学接枝分散法、模板辅助导热通道构建法、分层或梯度复合涂覆法等。常用技术路线为：先将高导热纳米填料(如氮化硼、氧化铝、石墨烯等)与树脂基体或有机高分子溶液机械混合，辅以超声分散、表面包覆或界面修饰等措施，以期提升填料的分散性，随后采用传统刮涂、流延、喷涂等方式沉积于电路板基板表面，再经热/光固化或交联反应，实现导热通道的构建。随着5g、高功率模块等终端应用对电路板均匀导热能力和散热一致性的提升要求，近年行业内也陆续探索了界面仿生修饰、原位聚合、分子自组装以及多组分梯度复合等技术，有力拓展了高导热涂层的理论与应用边界。
2、尽管现有技术能够一定程度上改善纳米填料在电路板高分子涂层中的分散态，减少单点团聚...
【技术保护点】
1.高效散热电路板制造方法，具体包括：
2.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
3.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
4.根据权利要求3所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于：所述界面活性剂包括亲水型与疏水型硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤S5中，根据现场传感器测得的环境温湿度参数，进行环境调控设定，以获得恒定湿度与控温工艺窗口。
6.根据权利要求1所述的高效散热电路板...
【技术特征摘要】
1.高效散热电路板制造方法，具体包括：
2.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s1具体包括：
3.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s2具体包括：
4.根据权利要求3所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于：所述界面活性剂包括亲水型与疏水型硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s5中，根据现场传感器测得的环境温湿度参数，进行环境调控设定，以获得恒定湿度与控温工艺窗口。
6.根据权利要求1所述的高效散热电路板制造方法，其特征在于，所述步骤s6具体包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，谢双锁，王水明，温萍，蒋小威，
申请(专利权)人：梅州鼎泰电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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