【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测量探头。
技术介绍
1、测量探头典型地是接触式位移传感器,其提供与测量路径成比例的电信号,该电信号能够由连接在下游的电子评估设备进一步处理。这种测量探头特别地在制造测量技术中使用,以便在质量保证的范围内履行各种任务。
2、从现有技术中已知根据阿贝测量原理工作的测量探头。这种测量探头通常具有长形的基体,在该基体中布置有测量销,其中,在其自由端部上存在探测元件。该测量销通过引导部轴向地被引导至基体并且该测量销附加地通过在引导部与探测元件之间的波纹管被保护以免受污染。在这种测量探头中在制造期间,测量销的引导部被插入基体的通孔中并且例如与基体粘合。通孔的直径应选择得足够大,以便粘合剂能够在所需的范围内形成其粘附性能和内聚性能。然而,该情况导致引导部在孔内承受一定的间隙,直至粘合剂完全地硬化。结果是提高了废品率,因为引导部的轴线在粘合剂硬化后偶尔不再平行于孔的轴线定向。
3、替换地,引导部也能够通过过盈配合接合至基体的孔中,使得引导部的轴线相对于基体的孔轴线定向。然而,在实践中已经表明,这种措施是不利的
...【技术保护点】
1.一种测量探头(1),包括第一结构元件(2)和第二结构元件(3),
2.根据权利要求1所述的测量探头(1),其中,所述凹部(7)具有至少一个第一区段(7.1)并且具有另外的区段(7.3),所述第一区段在圆周方向(U)上基于所述第一轴线(A)在径向上逐渐变窄,所述另外的区段基于所述第一轴线(A)在径向上加宽,使得所述夹紧体(8)刚好与所述第一结构元件(2)和所述第二结构元件(3)嵌接或者与所述第一结构元件和所述第二结构元件不嵌接。
3.根据权利要求2所述的测量探头(1),其中,所述夹紧体(8)和所述凹部(7)设计为,使得所述夹紧体(8)通过所述
...【技术特征摘要】
1.一种测量探头(1),包括第一结构元件(2)和第二结构元件(3),
2.根据权利要求1所述的测量探头(1),其中,所述凹部(7)具有至少一个第一区段(7.1)并且具有另外的区段(7.3),所述第一区段在圆周方向(u)上基于所述第一轴线(a)在径向上逐渐变窄,所述另外的区段基于所述第一轴线(a)在径向上加宽,使得所述夹紧体(8)刚好与所述第一结构元件(2)和所述第二结构元件(3)嵌接或者与所述第一结构元件和所述第二结构元件不嵌接。
3.根据权利要求2所述的测量探头(1),其中,所述夹紧体(8)和所述凹部(7)设计为,使得所述夹紧体(8)通过所述第二结构元件(3)相对于所述第一结构元件(2)的旋转在所述凹部(7)内被导引,使得通过在第一方向(r1)上的旋转通过所述夹紧体(8)引起在所述第一区段(7.1)中的在所述第一结构元件(2)与所述第二结构元件(3)之间的夹紧,并且通过将所述夹紧体(8)从所述第一区段(7.1)带入至所述另外的区段(7.3)中,通过在与所述第一方向(r1)相反的第二方向(r2)上的旋转,所述夹紧被松脱。
4.根据前述权利要求中任一项所述的测量探头(1),其中,所述接触面(2.1、2.2)设计为,使得在所述第一结构元件(2)与第二结构元件(3)之间至少设计有第一间隙(5.1)和第二间隙(5.2),其中,间隙(5.1、5.2)设计用于容纳用于在所述第一结构元件(2)与第二结构元件(3)之间形成材料接合的粘合剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼斯·里德尔,约尔格·魏泽,赖因哈德·苏利克,
申请(专利权)人:数控耶拿有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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