聚苯醚树脂及其制备方法、树脂组合物、复合板、覆铜板以及电子设备技术

本申请提供了一种聚苯醚树脂及其制备方法、树脂组合物、复合板、覆铜板以及电子设备。该聚苯醚树脂包括聚苯醚结构单元和封端基团，所述封端基团为苯并环丁烯基有机硅类基团，所述苯并环丁烯基有机硅类基团中的Si与聚苯醚结构单元中的O连接形成Si‑O键，以在保证加工性能的基础上，降低介电常数Dk以及介电损耗Df。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及聚合物材料领域，具体涉及一种聚苯醚树脂及其制备方法、树脂组合物、复合板、覆铜板以及电子设备。

技术介绍

1、覆铜板(copper clad laminate，ccl)主要是由玻璃纤维布等增强材料浸以树脂胶液烘干后先制成半固化片，再于其一面或两面覆以铜箔热压而成。其中，树脂是ccl中与铜箔和增强材料并列的三大主要原材料之一，对ccl最终介电性能、机械性能、耐候性能和耐热耐湿性能等起着至关重要的作用。随着5g通信技术快速发展，对电路载体的ccl及其树脂提出了更高的要求，首要体现在高频高速方面地大幅提升(介电常数dk<3.0，介电损耗df<0.01)，同时也要维持较好的耐热性、耐候性、耐湿性和机械性。现阶段，传统的热固性环氧树脂体系已经不能满足5g通信技术的发展要求。电路基板中，信号传输损耗主要由导体损耗和介质损耗两部分组成，其中基板的介质损耗主要与介质材料的dk的平方根及df成正比。因此，选用越低dk和df值的树脂，越有利于较少电路基板中的信号传输损耗。

2、聚苯醚树脂，又称聚2,6-二甲基-1,4-苯醚，简称ppo，其分子结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚苯醚树脂，其特征在于，包括聚苯醚结构单元和封端基团，所述封端基团为苯并环丁烯基有机硅类基团，所述苯并环丁烯基有机硅类基团中的Si与聚苯醚结构单元中的O连接形成Si-O键。

2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚结构单元为式(1)所示：

3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述封端基团为式(2)所示结构：

4.根据权利要求1-3任一项所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚树脂的数均分子量≤15000，分子量分布≤3，其中，分子量分布为聚苯醚树脂的重均分子量/聚苯醚树脂的数均分子量。>

5.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种聚苯醚树脂，其特征在于，包括聚苯醚结构单元和封端基团，所述封端基团为苯并环丁烯基有机硅类基团，所述苯并环丁烯基有机硅类基团中的si与聚苯醚结构单元中的o连接形成si-o键。

2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚结构单元为式(1)所示：

3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述封端基团为式(2)所示结构：

4.根据权利要求1-3任一项所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚树脂的数均分子量≤15000，分子量分布≤3，其中，分子量分布为聚苯醚树脂的重均分子量/聚苯醚树脂的数均分子量。

5.根据权利要求1-4任一项所述的聚苯醚树脂，其特征在于，所述聚苯醚树脂中，羟基当量≤500μmol，羟基当量为1g聚苯醚树脂中羟基的摩尔数。

6.一种制备方法，奇特在于，用于制备如权利要求1-5任一项所述的聚苯醚树脂包...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱帅帅，陈红宇，胡新利，李程，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：