射频前端模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种射频前端模组及电子设备，该射频前端模组包括基板、天线开关芯片、电感、第一传输线以及第二传输线。其中，基板设有天线端口。天线开关芯片设置于基板，其设有公共端和多个连接端，天线开关芯片用于导通或断开公共端和至少一个连接端之间的信号路径。电感、第一传输线、第二传输线设置于基板。第一传输线连接在天线开关芯片的公共端和电感的第一端之间，电感的第二端接地。第二传输线连接在天线开关芯片的公共端和天线端口之间。本申请中的电感可以与天线开关芯片形成的寄生电容相并联以产生谐振，进而减小阻抗的偏移，提高天线开关芯片的公共端与天线端口之间的阻抗匹配程度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及射频，更具体地，涉及一种射频前端模组及电子设备。

技术介绍

1、目前，射频前端模组已广泛应用于无线通信、物联网、智能家居等领域，其可以对射频信号进行处理（例如，功率放大、调制解调等等），以完成对射频信号的接收和发送任务。

2、在现有的射频前端模组中，功率放大器（power amplifier, pa）、低噪声放大器（low noise amplifier, lna）等分立器件可以通过天线开关（antenna switch）连接到天线端口。在天线开关中，与天线端口相连接的端子称为公共端，对于公共端而言，可以设置多个开关路径，以使天线端口切换连接到不同的pa或lna。

3、然而，在射频前端模组处于工作状态时，多个开关路径不会同时处于导通状态，这就导致未处于导通状态的开关路径会形成寄生电容，该寄生电容会对天线端口的阻抗匹配造成影响。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种射频前端模组及电子设备。

2、根据本申请的第一方面，本申请实施例提供一种射频前端模组，该射频前端模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，在所述射频前端模组处于工作状态时，至少一个所述信号路径处于断开状态；

3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，在所述射频前端模组处于工作状态时，至少一个所述信号路径处于断开状态；

4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二传输线的特性阻抗大于或等于48Ω，且小于或等于52Ω。

5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二传输线的特性阻抗为50Ω。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的射频前端模组，...

【技术特征摘要】

1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，在所述射频前端模组处于工作状态时，至少一个所述信号路径处于断开状态；

3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，在所述射频前端模组处于工作状态时，至少一个所述信号路径处于断开状态；

4.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二传输线的特性阻抗大于或等于48ω，且小于或等于52ω。

5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二传输线的特性阻抗为50ω。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板设有焊盘，所述焊盘通过连接件与所述天线开关芯片的公共端相连；

7.根据权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括彼此层叠的多个金属层，所述第一传输线和所述第二传输线设置在不同的所述金属层。

8.根据权利要求7所述的射频前端模组，其特征在于，多个所述金属层包括第一金属层和第二金属层；

9.根据权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括彼此层叠的多个金属层，多个所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自洁，张磊，方信维，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯深圳半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：