【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片制造，具体的说是一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。
技术介绍
1、芯片封装技术是现代电子制造中非常重要的环节，其目的是将制造好的集成电路芯片安装到基板或封装壳中，并与外界电路进行电气连接，随着芯片功能越来越强大，封装的精度和密度也不断提升，在芯片封装过程中，焊接是关键步骤之一，通过焊接可以将芯片引脚与封装基板上的相应电路互连，为确保焊接的精度和效率，辅助焊接装置逐渐在芯片封装中得到应用。
2、现有技术中，一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置由电机、焊机、传输装置组成，通过电机带动焊机移动工作，从而实现对待封装芯片的焊接工作。
3、目前现有的技术中，机器焊接时因为接触芯片，对芯片表面造成污染，工作台上缺少焊机移动装置，使焊机只能单一位置焊接问题，导致工作效率较低，因此，对上述问题提出了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，针对机器焊接时因为接触芯片，对芯片表面造成污染，工作台上缺少焊机移动装置，使焊机只能单一位置...
【技术保护点】
1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有放置台(31)，所述工作台(1)的一侧固定连接有两组第一固定块(3)，所述第一固定块(3)的外侧安装有第一支撑架(4)，所述第一支撑架(4)上安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端连接有第一螺杆(6)，所述第一螺杆(6)安装在两组第一固定块(3)之间，所述第一螺杆(6)上安装有第一移动块(7)，所述工作台(1)的另一侧固定连接有两组第二固定块(8)，两组所述第二固定块(8)之间安装有滑杆(9)，所述滑杆(9)上滑动安装有第二移动块(10)，所述第二移动块(10)与第...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有放置台(31)，所述工作台(1)的一侧固定连接有两组第一固定块(3)，所述第一固定块(3)的外侧安装有第一支撑架(4)，所述第一支撑架(4)上安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端连接有第一螺杆(6)，所述第一螺杆(6)安装在两组第一固定块(3)之间，所述第一螺杆(6)上安装有第一移动块(7)，所述工作台(1)的另一侧固定连接有两组第二固定块(8)，两组所述第二固定块(8)之间安装有滑杆(9)，所述滑杆(9)上滑动安装有第二移动块(10)，所述第二移动块(10)与第一移动块(7)的上面安装有槽体(14)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述槽体(14)的内部开设有矩形槽，矩形槽内壁开设有滑槽(16)，所述第二螺杆(15)安装在矩形槽内，所述第三移动块(17)的两侧连接有滑块(11)，所述滑块(11)滑动设置在滑槽(16)内。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述转动轴(23)上安装有从动齿轮(22)，所述从动齿轮(22)位于连接板(18)的下方，所述第三移动块(17)的上方安装有第三支撑架(19)，所述第三支撑架(19)上安装有第三电机(20)，所述第三电机(20)的输出端连接有主动齿轮(21)，所述主动齿轮(21)位于连接板(18)的下方，所述主动齿轮(21)与从动齿轮(22)属于齿轮啮合传...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海滨，段小荛，
申请(专利权)人：惠州达硕量子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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