【技术实现步骤摘要】
本技术涉及储能控制系统，尤其涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
1、电路板安装盒的结构可参考申请号为cn201920540225.4、名称为一种电路板焊接工装盒的中国技术专利。因环境运行环境的要求，有时需要将控制电路板安装在密闭的盒体内，且盒体的密封要求要达到ip65以上的防尘、防水等级。盒体整体要求较为密封，这会对内部器件的散热带来较大的影响。由于控制电路板运行时发热量较大，电路板在这密闭的空间内，散发的热量如大量聚积在盒体内，如温度超标会严重影响到其稳定性，也对其它元器件带来较大的影响，进而对整个系统的正常运行造成较大的影响，甚至造成整个系统的崩溃。考虑到成本、器件的布局以及长久运行的稳定性，并不适合使用风机、液冷等手段进行降温，因此目前普遍使用自然降温的方法，但是，传统的盒体结构已无法满足控制电路板的散热需要。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种电路板散热结构，改善电路板的散热效果。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种电路板散热结构
【技术保护点】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，壳体包括底壳和上盖，底壳和上盖密封胶接围成安装腔室，电路板主体设置在底壳上，散热盒和散热孔设置在上盖上。
3.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，散热盒位于开口处的边缘设有折边，折边与安装腔室的顶壁密封焊接。
4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，散热件为弹性散热垫。
5.根据权利要求4所述的电路板散热结构，其特征在于，电路板主体与散热盒之间的间距小于弹性散热垫的厚度。
6.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，壳体包括底壳和上盖，底壳和上盖密封胶接围成安装腔室，电路板主体设置在底壳上，散热盒和散热孔设置在上盖上。
3.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，散热盒位于开口处的边缘设有折边，折边与安装腔室的顶壁密封焊接。
4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，散热件为弹性散热垫。
5.根据权利要求4所述的电路板散热结构，其特征在于，电路板主体与散热盒之间的间距小于弹性散热垫的厚度。
【专利技术属性】
技术研发人员：项从兴，王文荣，林景水，杨铁武，
申请(专利权)人：福建时代星云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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