【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压力传感器，具体涉及一种三维柔性压阻式压力传感器。
技术介绍
1、现有的传感器常采用半导体材料和金属材料通过特种加工方法集结成型。不仅不具柔性，而且灵敏度较差，在一段时间的使用后，会产生形变，使传感器灵敏度急剧降低，甚至失效。
2、虽然现有的金字塔微阵列、尖锥结构、纤毛状微阵列和凸起状的微阵列能用来提高压力传感器的灵敏度。但是在应对高压力（＞50kpa）时，单一的微结构设计使得压力传感器的压力响应易饱和，且会因受力过大而导致损坏，并且在灵敏度提升上也相对有限。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种三维柔性压阻式压力传感器，其具有优异的抗形变能力和灵敏度。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案:
3、提供一种三维柔性压阻式压力传感器，包括：底部柔性绝缘层、敏感层、电极和顶部柔性绝缘层，所述敏感层为柔性三维晶格结构，所述顶部柔性绝缘层、所述电极、所述敏感层、所述电极和所述底部柔性绝缘层由上到下依次叠层分布并封装，且两个所述电极的一端都外露于...
【技术保护点】
1.一种三维柔性压阻式压力传感器，其特征在于，包括：底部柔性绝缘层（1）、敏感层（2）、电极（3）和顶部柔性绝缘层（4），所述敏感层（2）为柔性三维晶格结构，所述顶部柔性绝缘层（4）、所述电极（3）、所述敏感层（2）、所述电极（3）和所述底部柔性绝缘层（1）由上到下依次叠层分布并封装，且两个所述电极（3）的一端都外露于所述顶部柔性绝缘层（4）和所述底部柔性绝缘层（1）之间的外部。
2.根据权利要求1所述的三维柔性压阻式压力传感器，其特征在于，所述敏感层（2）的晶格节点由三个杆相互交叉组成。
3.根据权利要求1所述的三维柔性压阻式压力传感器，其特...
【技术特征摘要】
1.一种三维柔性压阻式压力传感器，其特征在于，包括：底部柔性绝缘层（1）、敏感层（2）、电极（3）和顶部柔性绝缘层（4），所述敏感层（2）为柔性三维晶格结构，所述顶部柔性绝缘层（4）、所述电极（3）、所述敏感层（2）、所述电极（3）和所述底部柔性绝缘层（1）由上到下依次叠层分布并封装，且两个所述电极（3）的一端都外露于所述顶部柔性绝缘层（4）和所述底部柔性绝缘层（1）之间的外部。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盛贵，曾兆伟，段娜，李国丽，
申请(专利权)人：广州番禺职业技术学院，
类型：新型
国别省市：
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