电路板和电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板和电子设备，属于电子设备技术领域。其中，电路板包括：基板，基板上包括第一区域和第二区域，第二区域位于第一区域的外周侧，基板包括第一焊点，第一焊点分布于第一区域和第二区域，第一焊点用于连接芯片；第一胶层，第一胶层包裹第一焊点，且第一胶层避让第一区域，第一胶层用于粘接基板和芯片；基板还包括第二焊点，第二焊点分布于第二区域的外周侧，第二焊点为空接焊点或接地焊点，第二焊点用于在注胶过程中使第一胶层延伸至第二焊点。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电子设备，具体涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

1、随着电子产品中芯片的性能增强、发热加剧，芯片上因热应力导致的焊点疲劳失效问题逐渐开始恶化。

2、相关技术中，为了解决芯片焊点疲劳失效问题，多采用局部点胶的方案，即芯片的发热区域不点胶，同时为了兼顾机械应力需要在外围区域点底部填充胶，进而对外围焊球实施保护，以保证芯片的机械可靠性。

3、但局部点胶方案中，最外圈的焊球无法被底部填充的胶水完全包裹，导致产品在意外跌落、撞击等场景下极容易出现焊点断裂失效问题，致使电子产品存在芯片连接可靠性差，芯片功能易失效的技术问题。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种电路板和电子设备，能够解决相关技术中芯片连接可靠性差，芯片功能易失效的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提出一种电路板，电路板包括：基板，基板上包括第一区域和第二区域，第二区域位于第一区域的外周侧，基板包括第一焊点，第一焊点分布于第一区域和第二区域，第一焊点用于连接芯片；第一胶层，第一胶层包裹第一焊点，且第一胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊点包括：

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊点还包括：

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其特征在于，

9.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其特征在于，还包括：>

10.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊点包括：

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊点还包括：

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺江山，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：