一种大尺寸半导体成膜设备制造技术

本发明专利技术公开一种大尺寸半导体成膜设备，包括设备主体以及混合装置，设备主体包括反应腔室以及喷淋机构，喷淋机构设置在反应腔室中，并与混合装置连通，反应腔室于喷淋机构下方设置有喷淋板，喷淋机构可相对喷淋板进行移动，通过上述设置，本发明专利技术的半导体成膜设备在制造大尺寸半导体薄膜的同时，还可保证半导体薄膜的均匀性以及稳定性，扩大了半导体成膜技术的应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体成膜，尤其涉及一种大尺寸半导体成膜设备。

技术介绍

1、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。可以理解，半导体薄膜工艺是指在半导体结构层表面形成一层待处理薄膜的工艺，其在诸多领域发挥着重要的作用，是制造半导体器件和集成电路的关键工艺技术之一，目前，半导体成膜技术大部分用于晶圆和集成电路，其薄膜尺寸小，精密度高，而在太阳能、光电子显示、光学材料、表面升华处理等领域中，则需求半导体薄膜具有大尺寸、同时还要保证其均匀性、可靠性，但目前现有的半导体成膜设备无法制造大尺寸的半导体薄膜，同时也难以保证半导体薄膜的均匀性以及稳定性，限制了半导体成膜技术的应用领域。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
存在的技术问题，提出一种大尺寸半导体成膜设备，包括设备主体以及混合装置，设备主体包括反应腔室以及喷淋机构，喷淋机构设置在反应腔室中，并与混合装置连通，反应腔室于喷淋机构下本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大尺寸半导体成膜设备，包括设备主体(1)以及混合装置(2)，其特征在于，所述设备主体(1)包括反应腔室(11)以及喷淋机构(12)，所述喷淋机构(12)设置在所述反应腔室(11)中，并与所述混合装置(2)连通，所述反应腔室(11)于所述喷淋机构(12)下方设置有喷淋板(13)，所述喷淋机构(12)可相对所述喷淋板(13)进行移动。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸半导体成膜设备，其特征在于，所述大尺寸半导体成膜设备还包括驱动机构(14)，所述驱动机构(14)与所述喷淋机构(12)连接，用以驱动所述喷淋机构(12)的移动。

3.根据权利要求2所述的一种大尺...

【技术特征摘要】

1.一种大尺寸半导体成膜设备，包括设备主体(1)以及混合装置(2)，其特征在于，所述设备主体(1)包括反应腔室(11)以及喷淋机构(12)，所述喷淋机构(12)设置在所述反应腔室(11)中，并与所述混合装置(2)连通，所述反应腔室(11)于所述喷淋机构(12)下方设置有喷淋板(13)，所述喷淋机构(12)可相对所述喷淋板(13)进行移动。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸半导体成膜设备，其特征在于，所述大尺寸半导体成膜设备还包括驱动机构(14)，所述驱动机构(14)与所述喷淋机构(12)连接，用以驱动所述喷淋机构(12)的移动。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸半导体成膜设备，其特征在于，所述驱动机构(14)包括驱动电机(141)、连接板(142)以及滑动组件(143)，所述滑动组件(143)成对设置在所述反应腔室(11)的顶壁上，所述连接板(142)两端分别与所述滑动组件(143)滑动连接，所述驱动电机(141)与所述连接板(142)连接，用以驱动所述连接板(142)相对所述滑动组件(143)滑动，所述喷淋机构(12)与所述连接板(142)连接。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸半导体成膜设备，其特征在于，所述设备主体(1)于顶壁上设置有开口(144)，所述连接板(142)于顶部设置有传动件(1421)，所述传动件(1421)上设置有若干轮齿单元(1422)，所述轮齿单元(1422)沿所述滑动组件(143)的延展方向设置，所述驱动电机(141)的传动端穿入所述开口(144)并与所述轮齿单元(1422)啮合连接。

5.根据权利要求3所述的一种大尺寸半导体成膜设备，其特征在于，所述所述驱动机构(14)还包括升降机构(145)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文哲，郑春晓，
申请(专利权)人：前海合盛精工实业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：