一种熔射工件的表面处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种熔射工件的表面处理工艺，所述熔射工件的表面处理工艺包括以下步骤：步骤1A、确定工件上的待喷涂面；步骤2B、通过电弧熔射的方式在待喷涂面上喷涂熔射层；步骤3A、对熔射层进行物理清洗，所述物理清洗包括物理刷洗和/或物理喷洗；其中，所述物理刷洗是利用金属刷对熔射层进行刷洗；所述物理喷洗是利用高压喷枪以喷洗剂为喷洗材料均匀地对熔射层的表面进行高压喷洗；本发明专利技术通过在熔射层喷涂完成之后就对熔射层进行物理清洗，无论是物理刷洗还是物理喷洗，均能够提前快速地去除大量的熔射灰和晶粒尖端，其具有对熔射灰和晶粒尖端去除效果好、效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及工件表面处理工艺的，特别是涉及一种熔射工件的表面处理工艺。

技术介绍

1、电弧熔射是一种热喷涂技术，利用电弧加热熔化金属材料，并通过高速气流将熔化的金属雾化成微小颗粒，喷射到工件表面形成涂层。具有防腐、耐磨以及对工件产品起到保护的优点，尤其是防止因氟离子、氯离子环境下引起的部件腐蚀，主要应用在薄膜晶体管液晶显示器(tft-lcd)、有机发光二极管(oled)、半导体等行业。

2、采用电弧熔射的工件简称熔射工件，为了保证熔射工件的质量，熔射工件还需要再进一步的进行处理。因为采用电弧熔射后，熔射工件的表面会产生大量的熔射灰以及具有危害的晶粒尖端，现有的处理熔射灰和晶粒尖端的方式是依赖后期利用砂纸或砂轮对熔射工件进行抛光打磨时，顺带去处理熔射灰和晶粒尖端，但是通过观察发现对熔射工件进行抛光打磨属于对熔射工件进行的精密处理，对熔射灰和晶粒尖端的去除效果差、效率低。

3、有鉴于此，本专利技术人针对上述熔射工件的表面处理工艺未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。</p>
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【技术保护点】

1.一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述熔射工件的表面处理工艺包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3A中，将金属刷用20-50kgf的压力垂直按压在熔射层的表面，对熔射层的整个表面至少刷洗2-8遍，属于同一遍的刷洗方向保持一致，不属于同一遍的刷洗方向与上一遍的刷洗方向呈交叉。

3.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3A中，所述金属刷为铜刷或不锈钢刷中的一种。

4.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3A中，利用高压喷枪按压力2-6kg...

【技术特征摘要】

1.一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述熔射工件的表面处理工艺包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3a中，将金属刷用20-50kgf的压力垂直按压在熔射层的表面，对熔射层的整个表面至少刷洗2-8遍，属于同一遍的刷洗方向保持一致，不属于同一遍的刷洗方向与上一遍的刷洗方向呈交叉。

3.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3a中，所述金属刷为铜刷或不锈钢刷中的一种。

4.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3a中，利用高压喷枪按压力2-6kgf，流量0.3-0.7kg/min，喷嘴角度30-75度，距离10-200mm的标准对熔射层的表面进行高压喷洗。

5.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3a中，所述喷洗剂包括干冰颗粒以及硬质砂粒中的一种或多种均匀混合制成。

6.如权利要求5所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述喷洗剂按重量百分比将70％-80％的干冰颗粒以及20％-30％的硬质砂粒均匀混合而成。

7.如权利要求1所述的一种熔射工件的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤3...

【专利技术属性】
技术研发人员：文公立，王前程，
申请(专利权)人：厦门想成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：