【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板,更具体地说,涉及一种模块化拼接式柔性电路板。
技术介绍
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,柔性电路板主要分为一体式和模块化拼接式,模块化拼接式柔性电路板是由至少两组子柔性电路板组成,然后各子柔性电路板通过柔性线路连接板连接,从而形成模块化拼接式柔性电路板。
2、现有模块化拼接式柔性电路板中的柔性线路连接板主要是通过其端头与子柔性线路板的触点区进行卡合连接,以此来实现对各子柔性电路板的连接拼装,但是在其使用时,受到震动影响或者柔性线路连接板受到外力碰触,很容易导致柔性线路连接板端头与子柔性线路板的触点区松动甚至分离,从而使模块化拼接式柔性电路板无法正常使用,鉴于此,我们提出一种模块化拼接式柔性电路板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种模块化拼接式柔性电路板,以解决当前模块化拼接式柔性电路板中的柔性线路连接板与子
...【技术保护点】
1.一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,包括第一子柔性电路板(1)、第二子柔性电路板(2)和柔性线路连接板(3),所述第一子柔性电路板(1)和第二子柔性电路板(2)上均布置有触点区(4),所述柔性线路连接板(3)的连接端分别与第一子柔性电路板(1)和第二子柔性电路板(2)的触点区(4)卡合连接;
2.根据权利要求1所述的一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,所述安装架(7)表面开设有第一矩形通孔(701),且第一矩形通孔(701)与插块(8)的尺寸匹配。
3.根据权利要求1所述的一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,所述凹型架(6)顶部
...【技术特征摘要】
1.一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,包括第一子柔性电路板(1)、第二子柔性电路板(2)和柔性线路连接板(3),所述第一子柔性电路板(1)和第二子柔性电路板(2)上均布置有触点区(4),所述柔性线路连接板(3)的连接端分别与第一子柔性电路板(1)和第二子柔性电路板(2)的触点区(4)卡合连接;
2.根据权利要求1所述的一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,所述安装架(7)表面开设有第一矩形通孔(701),且第一矩形通孔(701)与插块(8)的尺寸匹配。
3.根据权利要求1所述的一种模块化拼接式柔性电路板,其特征在于,所述凹型架(6)顶部背向于柔性线路连接板(3)的一侧布置有分离结构(11),所述分离结构(11)包括第一l型架(1101)和第二l型架(1102),所述第一l型架(1101)和第二l型架(1102)滑动布置于凹型架(6)上,且第一l型架(1101)和第二l型架(1102)前后错位布置,所述第一l型架(1101)的一端与一组焊接块(9)连接,所述第二l型架(1102)的一端与另一组焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡银鹏,朱路清,陈雅倩,
申请(专利权)人:苏州鸿禧电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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