用于制造导体装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于借助于打印装置(2)制造导体装置(30)的方法，该打印装置配置用于在熔融沉积系统中使用。为了达到导体装置(30)的改进的耐热性和介电强度，所提出的是，打印装置(2)具有第一打印头(4)和第二打印头(6)，其中，该方法包括下述步骤：借助于第一打印头(4)第一次挤出(A)电绝缘材料(20)以形成导体装置(30)的绝缘层(32)；借助于第二打印头(6)第二次挤出(C)金属材料(22)以在绝缘层(32)上形成导体装置(30)的导体层(36)，其中，电绝缘材料(20)和/或金属材料(22)在挤出(A，C)期间熔化，尤其完全地熔化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于借助于打印装置制造导体装置的方法，该打印装置配置用于在熔融沉积系统中应用。此外，本专利技术涉及导体装置，其利用这样的方法制造。此外，本专利技术涉及具有用于执行这样的方法的装置的控制单元。此外，本专利技术涉及用于在控制单元中运行时执行这样的方法的计算机程序产品。此外，本专利技术涉及用于制造导体装置的打印装置，其配置用于在熔融沉积系统中应用。

技术介绍

1、这样的导体装置例如能够是线圈，其还能够在旋转电机、特别是发动机或发电机中应用。另外，这样的导体装置的耐热性还有介电强度取决于应用的绝缘体。例如，线圈通常由铜漆包线缠绕成，但是其中，铜漆线例如在耐热性和击穿电压方面是受限的。因此，感兴趣的是这样的导体装置的可替换的制造方法，以用于提高耐热性和介电强度。

2、三维打印物体的增材制造提供了关于几何形状和材料方面的改善的灵活性。增材制造例如能够借助于熔融沉积法进行。流行的熔融沉积法例如是“熔融沉积成型”(fdm)或者“熔丝制造”(fff)。

3、专利文献us10,828,698b2描述了增材制造法，在其中，相应的线圈的连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于借助打印装置(2)制造导体装置(30)的方法，所述打印装置配置用于在熔融沉积系统中使用，

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一次挤出(A)和所述第二次挤出(C)以同步方式进行。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，包括以下步骤：

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电绝缘材料(20)和所述金属材料(22)的挤出(A，C)螺旋形地进行以形成线圈(38)的螺旋形绕组。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一次挤出(A)和/或所述第二次挤出(C)期间在相应的层(32，36)的挤出区域(40...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于借助打印装置(2)制造导体装置(30)的方法，所述打印装置配置用于在熔融沉积系统中使用，

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一次挤出(a)和所述第二次挤出(c)以同步方式进行。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的方法，包括以下步骤：

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电绝缘材料(20)和所述金属材料(22)的挤出(a，c)螺旋形地进行以形成线圈(38)的螺旋形绕组。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一次挤出(a)和/或所述第二次挤出(c)期间在相应的层(32，36)的挤出区域(40)中供应惰性气体。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电绝缘材料(20)包含玻璃。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述金属材料(22)包含铜、铝、银或铜、铝、银的合金之一。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述第一次挤出(a)之后将所述绝缘层(32)冷却，使得所述成型(b)以降低至少10倍、特别是降低至少100倍、进一步特别是降低至少1000倍的粘度进行。

10.一种导体装置(30)...

【专利技术属性】
技术研发人员：延斯·亚尼克，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：