【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及用于温度感测的系统和方法。更具体地，本公开的实施例涉及温度传感器以及用于感测温度的电路或部件。
技术介绍
1、多种温度传感器能够被设备或系统用于检测与该设备或该系统相关联的一个或多个温度。例如，在两条金属迹线的两端之间生成电压信号的双金属热电偶在各种设备中被用于检测温度。温度感测能够在各种应用中被实施。
技术实现思路
1、本公开的系统、方法和设备各自具有若干创新的实施例，这些创新的实施例中没有单个创新的实施例单独负责本文所公开的所有期望的属性。在以下附图和描述中阐述了本说明书中所描述的主题的一种或多种实施方式的细节。
2、在一些方面，本文所描述的技术涉及一种印刷电路板(pcb)，包括：被嵌入在pcb中的热电偶，该热电偶包括第一金属迹线和第二金属迹线，其中热电偶被配置为生成指示温度的电压。
3、在一些方面，本文所描述的技术涉及一种pcb，其中第一金属迹线包括铜，并且其中第二金属迹线包括康铜。
4、在一些方面，本文所描述的技术涉及一种pcb，还包括...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板(PCB)，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB，其中所述第一金属迹线包括铜，并且其中所述第二金属迹线包括康铜。
3.根据权利要求1所述的PCB，还包括被定位于所述第一金属迹线与所述第二金属迹线之间的介电层。
4.根据权利要求3所述的PCB，还包括第二介电层和第三介电层，其中所述第一金属迹线和所述第二金属迹线被定位于所述第二介电层与所述第三介电层之间。
5.根据权利要求1所述的PCB，还包括被嵌入在所述PCB中的第二热电偶，所述第二热电偶被配置为生成指示第二温度的第二电压，其中所述温度和所述第二温度与
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种印刷电路板(pcb)，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb，其中所述第一金属迹线包括铜，并且其中所述第二金属迹线包括康铜。
3.根据权利要求1所述的pcb，还包括被定位于所述第一金属迹线与所述第二金属迹线之间的介电层。
4.根据权利要求3所述的pcb，还包括第二介电层和第三介电层，其中所述第一金属迹线和所述第二金属迹线被定位于所述第二介电层与所述第三介电层之间。
5.根据权利要求1所述的pcb，还包括被嵌入在所述pcb中的第二热电偶，所述第二热电偶被配置为生成指示第二温度的第二电压，其中所述温度和所述第二温度与不同位置相关联。
6.根据权利要求5所述的pcb，其中所述第二热电偶的第一金属迹线具有短接到所述热电偶的所述第一金属迹线的端部，并且其中所述第二热电偶的第二金属迹线具有短接到所述热电偶的所述第二金属迹线的端部。
7.根据权利要求5所述的pcb，其中所述热电偶和所述第二热电偶被并联布置。
8.根据权利要求5所述的pcb，其中所述热电偶和所述第二热电偶被连接到同一热接线。
9.根据权利要求1所述的pcb，还包括：
10.根据权利要求1所述的pcb，还包括100个附加的嵌入式热电偶。
11.一种无线充电垫，包括根据权利要求1所述的pcb。
12.一种pcb组件，包括根据权利要求1所述的pcb和处理电路，所述处理电路被配置为基于所述电压来确定所述温度。
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