一种半导体封装用芯片底部填充胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装用芯片底部填充胶及制备方法，涉及半导体封装胶技术领域，该芯片底部填充胶由以下重量份数的组分组成：多官能环氧树脂5‑15份、普通环氧树脂5‑15份、固化剂5‑25份、炭黑0.1‑0.5份、促进剂0.1‑1份、导热填料40‑70份、偶联剂0.5‑5份，制备时，先将多官能环氧树脂、普通环氧树脂、固化剂、导热填料、炭黑混合均匀，再加入促进剂和偶联剂，在真空条件下混合均匀即可；本发明专利技术通过合理搭配各组分，使制备出的芯片底部填充胶具有导热性好、热膨胀系数低、粘度低的优点，能有效改善芯片制造工艺，满足高功率芯片工作时的散热需求，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装胶相关，具体涉及一种半导体封装用芯片底部填充胶及制备方法。

技术介绍

1、芯片底填胶是一种用于电子封装的关键材料，主要用于填充芯片与基板之间的间隙，以增强结构稳定性、分散机械应力并提高可靠性,其物理化学性能直接决定器件的可靠性与寿命。传统环氧树脂基底填胶的固有导热系数普遍较低，难以满足芯片局部高功率密度的散热需求。尽管通过添加高导热填料如氧化铝、氮化硼等可提升导热性，但高填充比例会导致黏度激增，影响微小间隙的填充均匀性，形成填充缺陷，加剧热阻。而且常规底填胶的热膨胀系数与硅芯片及陶瓷基板差异显著，在热循环过程中易因应力集中引发界面分层或焊点开裂。为平衡导热性与热膨胀系数，现有技术多采用多粒径球形氧化硅与双酚类环氧树脂复合，但该复合材料黏度较大，需要利用长链硅烷偶联剂改善填料分散性及高温降粘施胶，但仍存在流动性劣化和热膨胀系数失配的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体封装用芯片底部填充胶及制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂5-15份、普通环氧树脂5-15份、固化剂5-25份、炭黑0.1-0.5份、促进剂0.1-1份、导热填料40-70份、偶联剂0.5-5份；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，所述二氧化硅、氧化铝、氮化硼的粒径小于10μm。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，还包括流平剂0.5-3份，所述流平剂为有机硅表面助剂。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的半导体封装用芯片底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂5-15份、普通环氧树脂5-15份、固化剂5-25份、炭黑0.1-0.5份、促进剂0.1-1份、导热填料40-70份、偶联剂0.5-5份；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，所述二氧化硅、氧化铝、氮化硼的粒径小于10μm。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片底部填充胶，其特征在于，还包括流平剂0.5-3份，所述流平剂为有机硅表面助剂。

4.一种如权利要求1-3任一项所述的半导体封装用芯片底部填充胶的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，沈晓，郭其鹏，刘森，吕本荣，
申请(专利权)人：浙江国能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：