机箱及电子设备制造技术

本申请涉及服务器机箱技术领域，公开了机箱及电子设备，包括箱体、多个腔体、挤压架和多个挤压块箱体，箱体一侧的开口上转动设置有门板；多个腔体沿第一方向间隔设置在箱体的内侧板，各腔体均开设有第一通孔和第二通孔，第一通孔的轴向与第一方向平行，第二通孔的轴向与第一方向相交，腔体内设置有压力传递介质；挤压架设置有多个填充块，多个填充块与多个第一通孔滑动密封连接，挤压架的一端能够与门板滑动抵接；多个挤压块与多个第二通孔一一对应滑动密封连接，挤压块适于将电子模块压紧在箱体内。本申请公开的机箱及电子设备，解决或改善的关闭门板后无法使得压紧装置自动压紧电子模块的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及计算机，具体涉及机箱及电子设备。

技术介绍

1、通常的机柜是标准19英寸（设备安装导轨宽度为19英寸）上架式结构，适用于绝大多数服务器、交换机、路由器等通讯设备。

2、相关技术中，快插式服务器，包括上架式机箱以及安装在上架式机箱内的电子模块，在上架式机箱的一侧设置有插头连接器，另一侧转动连接有门板，在机箱内设置多个电子模块，并通过机箱内的压紧装置对电子模块进行固定。开闭门板前，需要单独对压紧装置进行操作，使其压紧并固定电子模块，比较繁琐。

3、相关技术中的机箱，无法实现压紧装置与门板配合，关闭门板后能够使得压紧装置自动压紧以固定电子模块。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供了机箱及电子设备，以解决或改善关闭门板后无法使得压紧装置自动压紧电子模块的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种机箱，包括：

3、箱体，在其一侧的开口上转动设置有门板；

4、多个腔体，沿第一方向间隔设置在所述箱体的内侧板，各所述腔体均开设有第一通孔和第二通孔，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，沿第一方向（X），各所述腔体（3）相对的两侧壁均开设有第一通孔（301），各所述腔体（3）内均设置有弹性管（4），所述弹性管（4）的两端与对应的两个所述第一通孔（301）密封连接，挤压架（5）沿所述第一方向（X）依次滑动贯穿多个所述弹性管（4），多个所述填充块（6）能够穿入对应的所述弹性管（4）内。

3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括具有空腔的密封件（14），所述密封件（14）开设有第一连接孔和第二连接孔，所述密封件（14）设置在所述腔体（3）内，所述第一连接孔的边缘与所述第...

【技术特征摘要】

1.一种机箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，沿第一方向（x），各所述腔体（3）相对的两侧壁均开设有第一通孔（301），各所述腔体（3）内均设置有弹性管（4），所述弹性管（4）的两端与对应的两个所述第一通孔（301）密封连接，挤压架（5）沿所述第一方向（x）依次滑动贯穿多个所述弹性管（4），多个所述填充块（6）能够穿入对应的所述弹性管（4）内。

3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括具有空腔的密封件（14），所述密封件（14）开设有第一连接孔和第二连接孔，所述密封件（14）设置在所述腔体（3）内，所述第一连接孔的边缘与所述第二通孔的边缘密封连接，所述第二连接孔的边缘与所述挤压块（7）的周侧密封连接。

4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，还包括至少一个热膨胀块（11），所述挤压块（7）对应所述第二通孔的内壁开设有安装槽，所述热膨胀块（11）安装在所述安装槽内，在所述热膨胀块（11）达到阈值温度状态下，能够伸出所述安装槽的槽口与所述腔体（3）的外壁抵接。

5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，还包括至少一个液压杆组件（12），所述液压杆组件（12）设置在所述腔体（3）内，且所述液压杆组件（12）的活塞杆与所述挤压块（7）连接，压力传递介质适于进出所述液压杆组件（12）的液孔，以驱动所述液压杆组件（12）的活塞杆伸缩。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，还包括至少一个第一弹性组件（13），所述第一弹性组件（13）设置在所述腔体（3）内，所述第一弹性组件（13）的一端与所述腔体（3）的内壁连接，另一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张计芬，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：