【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb设计，具体为考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法及系统。
技术介绍
1、在pcb的设计中，部分使用场景存在瞬态电流大于正常工作电流的情景，需要对部分瞬态电流设计有余量，保证pcb的正常工作。在pcb使用过程中，瞬态电流对走线的影响易造成pcb的功能异常或故障。瞬态电流通常包括电路在开关动作、负载突变、电源启动、静电、间接雷电等情况下产生的短时间、大幅度的电流脉冲。这些瞬态电流的幅值可能远大于电路的正常工作电流，对pcb走线产生过热和热性能带来、引发电磁干扰、导致电压降等显著影响。
2、首先，瞬态电流可能导致pcb走线的过热。由于走线的电阻特性，大电流通过时会产生热量，若瞬态电流频繁出现或幅值过高，可能使走线温度快速上升，超过走线的耐受极限，从而引发走线的老化、绝缘层的损坏甚至线路的短路或断路。其次，瞬态电流会引发电磁干扰(emi)。快速变化的电流会产生较强的电磁场，干扰临近的信号走线，导致信号失真、噪声增加，影响电路的正常工作，尤其在高速数字电路和射频电路中，这种干扰可能严重影响系统的性能和稳定性。此...
【技术保护点】
1.一种考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法，其特征在于：根据差分微带线设计规则，确定走线的宽度、厚度、线间距和介质厚度参数，具体如下：
3.根据权利要求2所述的考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法，其特征在于：根据差分带状线的设计规则，确定走线的宽度、厚度、线间距和介质厚度参数，具体如下：
4.根据权利要求3所述的考虑脉冲电流熔断效应的PCB走线设计方法，其特征在于：构建电流导体发热模型，具体步骤如下：
5.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于：根据差分微带线设计规则，确定走线的宽度、厚度、线间距和介质厚度参数，具体如下：
3.根据权利要求2所述的考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于：根据差分带状线的设计规则，确定走线的宽度、厚度、线间距和介质厚度参数，具体如下：
4.根据权利要求3所述的考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于：构建电流导体发热模型，具体步骤如下：
5.根据权利要求4所述的考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于：构建载流导线散热模型，具体如下：
6.根据权利要求1所述的考虑脉冲电流熔断效应的pcb走线设计方法，其特征在于：基于电流导体发热模型和载流导线散热模型，建立pcb走线熔断电流的...
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