一种探针卡及测试系统技术方案

技术编号:46594319 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-10 21:27
本发明专利技术涉及晶圆测试技术领域,公开了一种探针卡及测试系统。该探针卡包括多个周期性陈列布置的单元组;所述单元组包括至少两个同轴探针;其中,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输入端抵接,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输出端抵接。在本发明专利技术中,通过周期性阵列布置的多个单元组,在进行晶圆测试时,单次可以测试多个器件,从而提高晶圆测试的速度,缩短晶圆测试的时间,解决了现有技术中的晶圆测试存在的测试速度低及测试时间长的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆测试,尤其涉及一种探针卡及测试系统


技术介绍

1、探针卡是晶圆测试环节的关键工具。随着半导体工艺进入5nm工艺节点,单颗芯片集成的晶体管数量达到千亿级,在制造中出现缺陷的概率急剧上升,而出现制造缺陷的芯片若直接进入封装环节,将导致生产成本的大幅增加。因此,晶圆级测试的重要性不容忽视,已经成为保障芯片良率的核心环节。

2、探针卡主要由探针头、印刷电路板及接口模块构成。在晶圆级测试中,探针卡为测试台和被测晶圆之间提供物理连接和电气连接,需要具备优秀的信号传输效率和可靠的机械接触,优秀的传输性能保证在测试中维持信号的稳定性和保真性,确保传输完整的信号以达到良好的测试效果,在机械接触方面需要实现微纳探针针尖与焊盘的低损伤良好接触,需要对接触力进行精准的控制。

3、目前探针卡主要有悬臂梁式探针卡、垂直式探针卡、mems探针卡几种。悬臂梁式探针卡采用单端固定的悬臂弹簧探针结构,通过悬臂梁的弹性形变实现垂直方向的接触。悬臂梁式探针卡便于更换,维护成本低,兼容性强,但传输性能和物理接触性能较差。探针间的寄生电容高,导致较高的信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探针卡,其特征在于,包括多个周期性陈列布置的单元组(210);所述单元组(210)包括至少两个同轴探针;其中,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输入端抵接,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输出端抵接。

2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,多个所述单元组(210)呈m行n列排布,其中,m和n中的至少一个为大于1的正整数。

3.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的探针卡,其特征在于,所述第二电路板(220)上开设有通孔(221)。

5.根据权利要求1至4任一项所述的探针卡,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种探针卡,其特征在于,包括多个周期性陈列布置的单元组(210);所述单元组(210)包括至少两个同轴探针;其中,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输入端抵接,至少一个所述同轴探针用于与待测器件的输出端抵接。

2.根据权利要求1所述的探针卡,其特征在于,多个所述单元组(210)呈m行n列排布,其中,m和n中的至少一个为大于1的正整数。

3.根据权利要求2所述的探针卡,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的探针卡,其特征在于,所述第二电路板(220)上开设有通孔(221)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:温良恭白中扬朱晨曦李昭颖
申请(专利权)人:北京航空航天大学
类型:发明
国别省市:

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