【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光通信，尤其涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法。
技术介绍
1、光模块进行散热的过程中，热量从光模块传输到系统中的主要途径包括热传导、热对流和热辐射三种方式。光模块体积小，属于微型设备，无法采用强制对流（如风扇），主要依赖热传导将光模块的热量传导到外壳上再以对流的方式散发出去。
2、在光模块中，tia（跨阻放大器）芯片的散热设计面临独特挑战：其正面需打金线连接光路组件，无法直接通过外壳接触散热，因此散热路径主要依赖芯片背面的pcb导热设计。目前主流方案包括空心过孔、实心过孔和塞铜过孔三种方式。空心过孔方案是指在pcb上钻孔后孔壁镀铜，中间保持空心，依赖孔壁铜层导热；实心过孔方案是指过孔内部完全填充铜，形成实心铜柱，提供连续的垂直导热路径；塞铜过孔方案是指过孔中填充高导热材料（如铜浆、银浆或树脂混合材料），而非纯铜。但是这些导热方案的导热效率不是十分理想。
3、因此，需要设计一个适应微型设备的导热器件，对发热芯片进行高效的散热。
技术实现思路<...
【技术保护点】
1.一种微型毛细导热器，其特征在于：能够嵌装于PCB电路板（3）中，且能够将芯片（2）工作所产生的热量从所述PCB电路板（3）的正面传导至所述PCB电路板（3）的背面，所述导热器（1）包括壳体（11）和导热模块（12），所述导热模块（12）封装在所述壳体（11）内；
2.如权利要求1所述的一种微型毛细导热器，其特征在于：各所述微循环单元（121）的吸热区在所述导热模块（12）的顶面的中间区域聚合并凸起，形成矩形的吸热面（1200），各所述微循环单元（121）的散热区在所述导热模块（12）的底面聚合形成散热面。
3.如权利要求2所述的一种微型毛细...
【技术特征摘要】
1.一种微型毛细导热器，其特征在于：能够嵌装于pcb电路板（3）中，且能够将芯片（2）工作所产生的热量从所述pcb电路板（3）的正面传导至所述pcb电路板（3）的背面，所述导热器（1）包括壳体（11）和导热模块（12），所述导热模块（12）封装在所述壳体（11）内；
2.如权利要求1所述的一种微型毛细导热器，其特征在于：各所述微循环单元（121）的吸热区在所述导热模块（12）的顶面的中间区域聚合并凸起，形成矩形的吸热面（1200），各所述微循环单元（121）的散热区在所述导热模块（12）的底面聚合形成散热面。
3.如权利要求2所述的一种微型毛细导热器，其特征在于：所述微循环单元（121）包括多个并排设置并连通在一起的毛细管（1210），相变工质灌注在所述毛细管（1210）中，所述毛细管（1210）包括吸热支路（12101）、蒸发支路（12102）和散热支路（12103），所述微循环单元（121）内的所有吸热支路（12101）聚合成所述吸热区，所述微循环单元（121）内的所有蒸发支路（12102）组成所述蒸发区，所述微循环单元（121）内的所有散热支路（12103）聚合成所述散热区；
4.如权利要求3所述的一种微型毛细导热器，其特征在于：同一个所述毛细管（1210）的两个蒸发支路（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎智韬，陈嘉玲，
申请(专利权)人：深圳环光时代技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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