用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法及装置，涉及芯粒射频集成优化技术领域。通过获取包括信号传输通道数据和阻抗匹配网络数据在内的多组设计参数，并据此进行信号传输通道电学建模，构建出更贴近实际物理行为的最终传输网络模型，从而提高了对互连结构与匹配网络之间的耦合关系描述的准确性；其次，使用预训练扩散模型随机生成多个S参数生成矩阵，能够在高维参数空间中高效探索潜在的优化路径，并通过将生成的设计参数再次代入电学建模和S参数级联计算流程，形成新的第三数据集，实现了设计—建模—验证的闭环反馈，通过上述设计流程所获得的最优设计参数，有效提升了互连结构与阻抗匹配网络之间的适配性与协同能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯粒射频集成优化，具体涉及一种用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法及装置。

技术介绍

1、近年来，无线通信技术、物联网、可穿戴电子设备、5g无线通信系统及智能驾驶等领域的迅猛发展，对电子系统的功能集成度、性能指标及尺寸规格提出了更为严苛的要求。为满足这些需求，射频(rf)模块、模拟电路、计算单元及存储模块等被高度集成至单一片上系统(soc)中，并逐步采用先进半导体工艺制程以实现更小特征尺寸与更高工作频率。然而，随着工艺节点进入数纳米量级且信号频率向毫米波甚至太赫兹频段延伸，传统单片式集成方案面临设计成本指数级增长与开发周期显著延长的双重挑战。

2、为突破上述瓶颈，基于芯粒的2.5d集成设计方法已成为行业主流技术路径。该方法通过复用预先验证的标准化芯粒模块，以模块化组合方式构建复杂系统，显著缩短了产品研发周期并降低了非重复性工程成本。在射频前端领域，2.5d集成方案通过硅通孔(tsv)与重分布层(rdl)等三维互连技术实现了芯粒间的高密度互联，但其高频信号传输特性却因互连结构的物理特性而面临严峻挑战。具体而言，tsv的寄生电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，所述利用所述多组设计参数进行信号传输通道电学建模，得到最终传输网络模型，包括：

4.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，所述对所述最终传输网络模型执行S参数级联计算方法，得到第一数据集，包括：

5.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，所述利用所述多组设计参数进行信号传输通道电学建模，得到最终传输网络模型，包括：

4.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，所述对所述最终传输网络模型执行s参数级联计算方法，得到第一数据集，包括：

5.根据权利要求1所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，所述通过所述多个s参数生成矩阵以及所述预训练预测模型，得到多组设计生成参数，包括：

6.根据权利要求5所述的用于2.5维芯粒集成电路的匹配网络设计方法，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：智常乐，董刚，姚骏鹏，朱樟明，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：