【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电声,并具体涉及一种发声装置与电子设备。
技术介绍
1、近年来,在电子产品日益轻薄化的大趋势下,留给扬声器的空间越来越小,微型扬声器模组的偏平化设计,造成声学后腔腔体容积缩小,尤其是折叠机对微型扬声器模组的高度要求非常严苛,致使高度方向的结构非常极限,部分结构区域间距小于100μm,而传统的吸音颗粒的粒径在100μm以上,无法进行有效灌装使用,造成部分空间浪费。目前技术人员选用分子筛粉粒作为吸音材料,因其尺寸小于100μm,可对后声腔空间进行充分填充利用,从而有效降低扬声器谐振频率f0,提高低频灵敏度。
2、现有扬声器后声腔中常采用编织网布进行隔离吸音材料,为达到使用要求,编织网布的孔径在30μm左右,但在实际应用中发现编织网布对于分子筛粉粒并不能起到有效隔离保护的作用,分子筛粉粒极易通过编织网布的透气孔进入到发声单体内,从而影响发声单体的正常工作。
3、因此,现有扬声器仍有待改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种发声装置与电子设备,本
...【技术保护点】
1.一种发声装置,其特征在于,包括具有内部空间的壳体以及设置于所述壳体内部的发声单体和透气隔离件,
2.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述核孔膜上透气微孔的孔密度为0.9×105~3×105;和/或,
3.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的厚度为6μm~14μm;
4.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的厚度与所述透气微孔的孔径的比值为0.4~2.5。
5.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的维卡软化温度介于110℃~200℃之间。
6.
...【技术特征摘要】
1.一种发声装置,其特征在于,包括具有内部空间的壳体以及设置于所述壳体内部的发声单体和透气隔离件,
2.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述核孔膜上透气微孔的孔密度为0.9×105~3×105;和/或,
3.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的厚度为6μm~14μm;
4.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的厚度与所述透气微孔的孔径的比值为0.4~2.5。
5.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件的维卡软化温度介于110℃~200℃之间。
6.如权利要求1所述的发声装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李春,王翠翠,潘泉泉,凌风光,王婷,李姣,郎贤忠,
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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