【技术实现步骤摘要】
本申请涉及检测，特别涉及一种元件检测方法和装置。
技术介绍
1、在各种电子产品的生产制造过程中，经常需要将大量电子元器件焊接集成在印刷电路板（printed circuit board，pcb板）上，并且，pcb板上任一元器件的缺陷都可能对产品性能产生不良影响。所以，需要对电路板上的元件进行缺陷检测，获得合格的产品。
2、相关技术中一种检测元件缺陷的方案是，将模板图像和含待测元件的待测图像进行比对，基于比对结果确定待测元件是否有缺陷。这种方案的问题在于，待测图像和模板图像中均存在与元件无关的各种干扰因素，如作为背景的电路板、电路板上的杂质、与待测元件相邻的其他元件的边缘等，这些干扰因素的存在导致上述检测方案的准确度较差。
技术实现思路
1、为此，本申请公开如下技术方案：
2、本申请第一方面提供一种元件检测方法，包括：
3、获得含待测元件的待测图像，以及所述待测元件对应的至少一个目标元件模板；其中，每个所述目标元件模板包括特征数据和样本关键区域图像；>
4、基于每个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种元件检测方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，所述特征数据包括第一特征数据和所述第二特征数据；
3.根据权利要求2所述的方法，所述样本关键图像包括样本图像中对应所述第一关键区域的样本标识图像和对应所述第二关键区域的样本主体图像；
4.根据权利要求1所述的方法，所述将所述待测关键区域图像与对应的所述目标元件模板中的所述样本关键区域图像进行比对，以确认所述待测元件与所述目标元件模板的匹配结果，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，所述确定所述待测图像特征和所述样本图像特征的匹配度，包括以下至少之一：
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