当前位置: 首页 > 专利查询>中南大学专利>正文

一种基于非匀速内槽轮分粉的3D打印粉末进给装置制造方法及图纸

技术编号:46584819 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-10 21:22
本发明专利技术提供一种基于非匀速内槽轮分粉的3D打印粉末进给装置,属于3D打印技术领域。进给装置包括外壳、分粉组件和熔喷组件。外壳具有进料腔和分粉腔。分粉组件包括内槽轮和调控杆,内槽轮与外壳转动连接,两个内槽轮之间形成分粉间隙,两个内槽轮的转动方向相反,内槽轮具有调控槽和调控口,调控杆以与内槽轮的转动轴平行的轴线为转动轴进行转动,调控杆具有调控凸起,调控凸起能够从调控口移动至调控槽内,调控凸起与调控槽的槽壁抵接,以使内槽轮具有第一转速,或,调控凸起从调控槽移动至调控口内,调控凸起与内槽轮脱离,以调控粉末通过分粉间隙的速度。熔喷组件具有熔融腔和出料口。本发明专利技术能够提高粉末进给与粉末熔融速率的匹配程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及3d打印,特别涉及一种基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置。


技术介绍

1、相关的fdm(fused deposition modeling,熔融沉积制造) 3d打印技术依赖丝状耗材,存在材料制备成本高、可选用材料种类受限等问题。粉末直熔fdm技术通过将粉末材料直接加热熔融后挤出成型,突破了丝材制备的限制,可兼容金属、陶瓷、高分子等多种粉末材料,显著降低材料成本。

2、相关技术中,粉末直熔装置存在粉末进给与熔融速率不匹配的问题:匀速分粉时,粉末在熔融腔内易因堆积导致局部过热焦化,或因供给不足造成挤出中断;同时,不同粉末材料(如pa6粉末、不锈钢粉末)的熔融温度和流动性差异大,传统开环控制难以实现精准的温度-进给协同调节,导致打印件出现气泡、分层等缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其目的是为了提高粉末进给与粉末熔融速率的匹配程度。

2、为了达到上述目的,本专利技术提供了一种基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于非匀速内槽轮分粉的3D打印粉末进给装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基于非匀速内槽轮分粉的3D打印粉末进给装置,其特征在于,所述调控杆还具有摩擦凸起,所述摩擦凸起和所述调控凸起沿所述调控杆的轴向相对布置,所述内槽轮包括轮主体和多个摩擦凸块,多个所述摩擦凸块间隔设置于所述轮主体的第一圆周,所述调控槽和所述调控口形成于所述轮主体,当所述调控凸起从所述调控槽移动至所述调控口内,所述摩擦凸起能够与所述摩擦凸块摩擦接触,以使所述内槽轮具有第二转速,所述第二转速小于所述第一转速。

3.根据权利要求2所述的基于非匀速内槽轮分粉的3D打印粉末进给装置,...

【技术特征摘要】

1.一种基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,所述调控杆还具有摩擦凸起,所述摩擦凸起和所述调控凸起沿所述调控杆的轴向相对布置,所述内槽轮包括轮主体和多个摩擦凸块,多个所述摩擦凸块间隔设置于所述轮主体的第一圆周,所述调控槽和所述调控口形成于所述轮主体,当所述调控凸起从所述调控槽移动至所述调控口内,所述摩擦凸起能够与所述摩擦凸块摩擦接触,以使所述内槽轮具有第二转速,所述第二转速小于所述第一转速。

3.根据权利要求2所述的基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,所述轮主体包括外圆环和内圆片,所述外圆环的内侧壁与所述内圆片的外侧壁连接,所述调控槽和所述调控口形成于所述内圆片,所述第一圆周位于所述内圆片,所述调控杆的转动中心位于所述分粉腔的外侧,所述外圆环沿自身轴向的相对两侧均与所述外壳转动密封连接。

4.根据权利要求1所述的基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,所述分粉腔内的气压大于大气压。

5.根据权利要求1所述的基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,所述进给装置包括搅拌件,所述搅拌件设置于所述进料腔内,所述搅拌件包括转动杆和螺旋叶片,所述转动杆与所述进料腔的墙壁转动连接,所述螺旋叶片以螺旋状沿所述转动杆的轴向延伸布置,所述螺旋叶片在所述转动杆径向上的尺寸沿所述转动杆的轴向逐渐变化。

6.根据权利要求5所述的基于非匀速内槽轮分粉的3d打印粉末进给装置,其特征在于,所述搅拌件的数量为多个,多个所述搅拌件间隔布置,相邻两个所述搅拌件被配置为中心对称,相邻两个所述搅拌件的转动方向相反。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王青山刘少康赵兴靳梦晨肖松禄廖维成罗品辰
申请(专利权)人:中南大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1