【技术实现步骤摘要】
本技术属于玻璃生产，更具体地说，是涉及一种玻璃通孔蚀刻装置。
技术介绍
1、近年来我国现代科技的发展迅猛，各类电子产品需求快速增加，其中玻璃的应用面非常广泛，涉及到各行各业，电子产品，电子芯片的封装也在逐步导入玻璃载板。目前玻璃载板封装行业新发展一个tgv技术，即玻璃通孔，主要是通过物理或化学方法在玻璃表面定点雕刻出大小相同的矩阵孔洞，便于后道工序金属填充等作业，成为市场上大力发展的一个技术；市场上主要存在以下几种tgv技术，但是各有弊端：1、喷砂法：采用干粉喷砂工艺对玻璃晶片进行蚀刻，但是喷砂法制作的通孔非常粗糙，该方法只能制作孔径较大(>200μm)、间距较大的玻璃通孔；2、光敏玻璃法：通过紫外线照射光玻璃定义图形，在光敏玻璃上发生定向化学反应，曝光后再经过后续的高温烧结工艺，经过紫外光照射的区域材料属性转变为陶瓷材料，最后通过氢氟酸腐蚀去除陶瓷材料，但是此方法①、价格昂贵，包括光敏玻璃本身的材料价格和工艺制程价格；②、对于不同尺寸的图形，尤其是盲孔或者盲槽的刻蚀，由于腐蚀速率不同，会造成图形定义精度差别较大；同时，由于需要高...
【技术保护点】
1.一种玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：装置本体(1)包括输液部位(2)和抽液部位(3)，抽液部位(3)位于输液部位(2)中间位置，抽液部位(3)和输液部位(2)之间为输液空腔(4)，抽液部位(3)内部为抽液空腔(5)，装置本体(1)的蚀刻端面(6)设置输液喷嘴(7)，装置本体(1)的抽液下端面(8)设置抽液管口(9)。
2.根据权利要求1所述的玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：所述的输液部位(2)为环形结构，抽液部位(3)为圆柱结构。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：所述的装置本体(1)上端的输液端面(10)连通输液管路(...
【技术特征摘要】
1.一种玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：装置本体(1)包括输液部位(2)和抽液部位(3)，抽液部位(3)位于输液部位(2)中间位置，抽液部位(3)和输液部位(2)之间为输液空腔(4)，抽液部位(3)内部为抽液空腔(5)，装置本体(1)的蚀刻端面(6)设置输液喷嘴(7)，装置本体(1)的抽液下端面(8)设置抽液管口(9)。
2.根据权利要求1所述的玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：所述的输液部位(2)为环形结构，抽液部位(3)为圆柱结构。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：所述的装置本体(1)上端的输液端面(10)连通输液管路(11)，装置本体(1)的抽液上端面(12)连通抽液管路(13)。
4.根据权利要求2所述的玻璃通孔蚀刻装置，其特征在于：所述的装置本体(1)的蚀刻端面(6)为环形结构，蚀刻端面(6)上按间隙设置多个输液喷嘴(7)。
【专利技术属性】
技术研发人员：陶兴，高坤旭，李文铭，潘明明，
申请(专利权)人：重庆永信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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