包装袋热封机构制造技术

本技术公开一种包装袋热封机构，包括机架、输送组件、托袋组件以及热封组件，所述输送组件连接于所述机架，用于传输包装袋；所述托袋组件设置于所述输送组件传输包装袋方向的前端，用于承托支撑包装袋的封口；所述热封组件和所述托袋组件相对设置，所述热封组件包括升降结构和热封板结构，所述升降结构连接于所述机架，并驱动连接所述热封板结构，以使所述热封板结构和所述托袋组件相互闭合或分离；其中，所述托袋组件和所述热封板结构上均设置有隔热缓冲垫。本技术技术方案旨在确保热封刀与包装袋接触时的压力均匀，从而提高热封的一致性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及包装袋封装，特别涉及一种包装袋热封机构。

技术介绍

1、包装袋热封机构是包装机械中的一个重要组成部分，主要用于在包装袋的封口过程中通过加热方式将袋口熔合密封，确保包装内容物的完整性和安全性。热封过程是通过将包装袋材料加热到其熔点附近，然后在压力下冷却，从而使材料粘合在一起。

2、然而，如果热封刀与包装袋接触的压力分布不均匀，可能会导致封口线宽窄不一致，甚至出现局部为封合的情况。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种包装袋热封机构，旨在确保热封刀与包装袋接触时的压力均匀，从而提高热封的一致性和可靠性。

2、为实现上述目的，本技术提出的包装袋热封机构，包括：

3、机架；

4、输送组件，所述输送组件连接于所述机架，用于传输包装袋；

5、托袋组件，所述托袋组件设置于所述输送组件传输包装袋方向的前端，用于承托支撑包装袋的封口；以及

6、热封组件，所述热封组件和所述托袋组件相对设置，所述热封组件包括升降结构和热封板结构，所述升降结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种包装袋热封机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的包装袋热封机构，其特征在于，所述热封板结构包括：

3.根据权利要求2所述的包装袋热封机构，其特征在于，所述托袋组件包括：

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的包装袋热封机构，其特征在于，所述输送组件包括：

【技术特征摘要】

1.一种包装袋热封机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的包装袋热封机构，其特征在于，所述热封板结构包括：

3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖有才，杨超，刘勇，
申请(专利权)人：深圳市珐特智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：