【技术实现步骤摘要】
本技术属于散热结构，具体地说涉及一种散热片结构。
技术介绍
1、电子设备、特别是半导体器件和高功率元件，通常在运行过程中会产生大量的热量。如果这些热量无法及时有效地散发出去，可能导致元件过热，进而导致设备故障或性能下降。现有的sonos(搜诺思)散热片国际标准件产品结构，散热面仅有7个散面，经实际测试，印刷电路板实际散热能效比只能达到70％，散热效率一般，并且标准件成品价格高达1.56美金/pcs。
技术实现思路
1、本技术的技术解决问题是：提供一种散热片结构，解决了目前标准件散热片散热能效比较低，成品价格较高的问题。
2、本技术的技术解决方案是：本技术提供一种散热片结构，包括：底板、第一侧壁和第二侧壁、第一顶盖和第二顶盖、第一延伸部和第二延伸部，所述底板、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第一顶盖和所述第二顶盖形成空腔，所述第一延伸部和所述第二延伸部设在所述空腔内，所述第一延伸部与所述第一顶盖远离所述第一侧壁的一端连接，所述第二延伸部与所述第二顶盖远离所述第二侧壁的一端连接，所...
【技术保护点】
1.一种散热片结构，其特征在于，包括：底板、第一侧壁和第二侧壁、第一顶盖和第二顶盖、第一延伸部和第二延伸部，所述底板、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第一顶盖和所述第二顶盖形成空腔，所述第一延伸部和所述第二延伸部设在所述空腔内，所述第一延伸部与所述第一顶盖远离所述第一侧壁的一端连接，所述第二延伸部与所述第二顶盖远离所述第二侧壁的一端连接，所述第一延伸部与所述第二延伸部对称设置。
2.如权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述第一侧壁与第二侧壁对称设置，所述第一侧壁和第二侧壁均与所述底板垂直连接，所述第一顶盖与第二顶盖平行，所述第一顶盖与所述第一侧壁...
【技术特征摘要】
1.一种散热片结构，其特征在于，包括：底板、第一侧壁和第二侧壁、第一顶盖和第二顶盖、第一延伸部和第二延伸部，所述底板、所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第一顶盖和所述第二顶盖形成空腔，所述第一延伸部和所述第二延伸部设在所述空腔内，所述第一延伸部与所述第一顶盖远离所述第一侧壁的一端连接，所述第二延伸部与所述第二顶盖远离所述第二侧壁的一端连接，所述第一延伸部与所述第二延伸部对称设置。
2.如权利要求1所述的一种散热片结构，其特征在于，所述第一侧壁与第二侧壁对称设置，所述第一侧壁和第二侧壁均与所述底板垂直连接，所述第一顶盖与第二顶盖平行，所述第一顶盖与所述第一侧壁远离所述底板一端垂直连接，所述第二顶盖与所述第二侧壁远离所述底板一端垂直连接。
3.如权利要求2所述的一种散热片结构，其特征在于，所述第一延伸部包括第一隔板和第一连接部，所述第二延伸部包括第二隔板和第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部平行，所述第一隔板与第一连接部垂直连接，所述第二隔板与第二连接部垂直连接，所述第一隔板和所述第二隔板均与所述底板平行。
4.如权利要求3所述的一种散热片结构，其特征在于，所述第一侧壁上设有第一插头，所述第一插头设在所述第一侧壁中轴线上，所述第二侧壁上设有第二插头，所述第二插头设在所述第二侧壁中轴线上，所述第一插头与所述第一侧壁铆接，所述第二插头与所述第二侧壁铆接，所述第一插头与所述第二插头对称。
5.如权利要求4所述的一种散热片结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：江吉浩，蒋日我，黄居华，
申请(专利权)人：东莞市新美洋技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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