一种MLCC电镀后处理用防伤移动式干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及MLCC制备技术领域，具体是一种MLCC电镀后处理用防伤移动式干燥装置，包括定位框及卸料板，卸料板固定安装在定位框一侧，定位框靠近卸料板侧的框体设置有凹形开口槽，定位框内部远离开口槽侧设置有预处理机构，且定位框内部靠近开口槽侧设置有多级干燥机构；本发明专利技术是通过对MLCC元件预处理夹持、多级分段干燥、旋转匀热、间歇清洁及平稳卸料的一体化设置，以解决传统的元件干燥工艺中镀层损伤、干燥不均及效率低等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及mlcc制备，具体为一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置。

技术介绍

1、mlcc电镀通常是指在陶瓷芯片表面通过电镀工艺沉积金属层（如镍、铜等），以实现芯片与外部电路的电气连接，在电镀完成后，芯片表面及镀层内部会残留电镀液、清洗液或反应副产物（如结晶物、有机物），若未及时清除，可能导致镀层结合力下降、耐腐蚀性降低，甚至引发短路、漏电等失效问题，因此，电镀后需通过干燥工艺快速去除表面及微孔隙内的液体残留，同时避免因温度、应力等因素对镀层造成损伤。

2、目前，在mlcc电镀后的干燥处理主要是采用固定式烘箱（或隧道炉），工作原理是通过加热空气或辐射热源对载有mlcc的承载盘进行整体加热，使水分蒸发；

3、然而，常规干燥设备的结构固定，mlcc元件易出现干燥不均匀、不彻底的情况，如专利号为cn222733230u一种工件电镀后的干燥装置，虽然通过旋转承载箱与气体扩散罩的配合实现工件的循环干燥，但缺乏对工件的保护，承载箱的倾斜翻转与硬质结构接触，易导致镀层刮擦；其次，干燥温度设置单一，mlcc在干燥过程中极易因骤热或热应力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MLCC电镀后处理用防伤移动式干燥装置，包括定位框（1）及卸料板（2），所述卸料板（2）固定安装在定位框（1）一侧，所述定位框（1）靠近卸料板（2）侧的框体设置有凹形开口槽，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种MLCC电镀后处理用防伤移动式干燥装置，其特征在于，两组所述夹框（36）之间并位于安装框（35）开口侧相反方向处设置有双轴电机（37），所述双轴电机（37）的前后输出轴处分别固定安装有螺纹反向的螺旋导杆（38），两组所述螺旋导杆（38）分别螺旋贯穿在对应的夹框（36）内部，两组所述夹框（36）顶面靠近对方的一侧等距贯穿设置有若干组限位杆（39）。

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【技术特征摘要】

1.一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置，包括定位框（1）及卸料板（2），所述卸料板（2）固定安装在定位框（1）一侧，所述定位框（1）靠近卸料板（2）侧的框体设置有凹形开口槽，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置，其特征在于，两组所述夹框（36）之间并位于安装框（35）开口侧相反方向处设置有双轴电机（37），所述双轴电机（37）的前后输出轴处分别固定安装有螺纹反向的螺旋导杆（38），两组所述螺旋导杆（38）分别螺旋贯穿在对应的夹框（36）内部，两组所述夹框（36）顶面靠近对方的一侧等距贯穿设置有若干组限位杆（39）。

3.根据权利要求2所述的一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置，其特征在于，后排的若干组所述限位杆（39）底部等距离固定安装有若干组辅转齿辊（310），后端所述夹框（36）底面并位于相邻两组辅转齿辊（310）之间共同啮合有主转齿轮（311），其中一组位于所述夹框（36）边缘处的主转齿轮（311）轴承顶端延伸至夹框（36）顶部并固定安装有单轴电机一（312）。

4.根据权利要求1所述的一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置，其特征在于，所述多级干燥机构（4）包括依次排列设置在定位框（1）内部并远离气缸（31）侧的预热环圈（41）、主干燥环圈（42）及缓冷环圈（43），且其三者内环圈处嵌入设置有环形辐射加热板，所述预热环圈（41）、主干燥环圈（42）及缓冷环圈（43）外部均固定安装有齿环一（44）。

5.根据权利要求4所述的一种mlcc电镀后处理用防伤移动式干燥装置，其特征在于，每组所述齿环一（44）前后端中心框边分别啮合套接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈碧安，严孝瑞，
申请(专利权)人：喜而诺盛自动化科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：