一种软板基材用整平工装制造技术

本技术涉及一种软板基材用整平工装，包括能够限定工作区域的承载基板，在所述承载基板上间隔设置有热风预处理组件、刮平组件和滚轴整平组件，其中，所述热风预处理组件按照能够同时向基材带的上下表面输送倾斜热离子气流的方式支撑在所述承载基板上；所述刮平组件通过悬置在基材带上方的V形刮板来向两侧刮赶定向输送的基材带的方式设置在所述热风预处理组件的输出侧，并且所述刮平组件的输出侧还布设有能够通过辊压的方式消除带体翘曲的所述滚轴整平组件。本技术能够通过分流刮赶和弹性碾压的方式高效改善基材带上的不平整而提升加工质量和良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软板基材整平设备，尤其涉及一种软板基材用整平工装。

技术介绍

1、柔性电路板(fpc)也被称为软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具备配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲和折叠的特点，从而被广泛地应用在了航天、军事等领域。fpc软板能提供优良的电性能，满足更小型和更高密度安装设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。fpc软板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。fpc软板能够根据需求进行弯曲形变而可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展需要。

2、在软板生产的过程中，软板极易产生褶皱和压痕等不平整问题，当出现不平整的问题后，软板极易造成短开路、短路，线路变形等不良等问题。选择具有良好平整度的基材是生产出高质量且高良率产品的基础，因此在贴片前，需要确保贴片的平整度。但是，现有的生产工艺通常是直接将收卷的基材带供应给裁切成型设备，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软板基材用整平工装，包括能够限定工作区域的承载基板(1)，其特征在于，

2.如权利要求1所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述刮平组件(3)包括V形刮板(31)、第二支撑框架(32)、第二液压杆(33)和弹性支撑件(34)，其中，

3.如权利要求2所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述V形刮板(31)的主板体(311)连接在所述弹性支撑件(34)的轴向下端，并且在所述主板体(311)的下表面上并行设置有能够对基材带进行加热的发热条(312)和能够对褶皱进行刮赶的V字刮条(313)，

4.如权利要求3所述的软板基材用整平工装，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种软板基材用整平工装，包括能够限定工作区域的承载基板(1)，其特征在于，

2.如权利要求1所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述刮平组件(3)包括v形刮板(31)、第二支撑框架(32)、第二液压杆(33)和弹性支撑件(34)，其中，

3.如权利要求2所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述v形刮板(31)的主板体(311)连接在所述弹性支撑件(34)的轴向下端，并且在所述主板体(311)的下表面上并行设置有能够对基材带进行加热的发热条(312)和能够对褶皱进行刮赶的v字刮条(313)，

4.如权利要求3所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述弹性支撑件(34)包括上顶板(341)、伸缩导向杆(342)、定位弹簧(343)和下底板(344)，其中，

5.如权利要求4所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述整平组件(4)包括对位支撑板(41)、错位轮组(42)和对位挤压轮组(43)和可调限位机构(44)，其中，

6.如权利要求5所述的软板基材用整平工装，其特征在于，所述错位轮组(42)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄霆霆，周世阳，
申请(专利权)人：成都市铭科精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：