【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片，尤其涉及一种芯片和芯片系统。
技术介绍
1、数据中心网络中各类设备之间的数据流量的交互需求逐步变得更多且更复杂。对于网络设备来说，网络设备的芯片数量、芯片容量和芯片尺寸均在增加。对于芯片来说，芯片内部合封的裸片(die)也越来越多，芯片的总功耗也越来越高，芯片的负载的变化也越来越剧烈。由此，如何平衡芯片在热、功耗和性能之间的互相影响，在网络设备的实际应用中越来越关键。
2、为了平衡芯片在热、功耗和性能之间的互相影响，通常在芯片的设计阶段，将多种最差情况(worst case)进行叠加，在保证性能的前提下解决热的问题。但是在芯片的实际应用中，多种最差情况同时出现的概率较小，由此，设计出的芯片需要承担较大的成本和性能代价。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种芯片和芯片系统，平衡了芯片的热、功耗和性能之间的相互影响，实现芯片的负载均衡和温度均衡，提高了芯片的可靠性、性能和能效，降低了设计成本。
2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案。<...
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括至少一个控制模块和至少一个数据处理模块，
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述至少一个数据处理模块为至少一个数据处理电路。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
4.根据权利要求2或3所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括多个温度传感器，所述控制模块具体用于：
5.根据权利要求2-4任一项所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述至少一个数据处理模块中每个数据处理模块分别包括至少一个数据处理
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【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括至少一个控制模块和至少一个数据处理模块，
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述至少一个数据处理模块为至少一个数据处理电路。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
4.根据权利要求2或3所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括多个温度传感器，所述控制模块具体用于：
5.根据权利要求2-4任一项所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述至少一个数据处理模块中每个数据处理模块分别包括至少一个数据处理电路。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
8.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
10.根据权利要求6-9任一项所述的芯片，其特征在于，所述控制模块具体用于：
11.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述至少一个数据处理模块为至少一个裸片，每个裸片包括至少一个数据处理电路，或至少一个数据处理模块，每个数据处理模块包括至少一个数据处理电路。
12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，
13.根据权利要求11或12所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈余，杨一波，王东，王洋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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