【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led器件制造,具体涉及一种监测大电流冲击的led结构。
技术介绍
1、过电应力(eos)失效是电子器件因受到超出其设计规格的电压或电流而造成的损坏。eos失效通常由长时间(几微秒到几秒)持续的过压或大电流引起,导致局部过热,可能造成芯片内部连接电阻发热,进而对芯片结构造成破坏性损坏。eos的产生可能由多种因素引起,包括外界雷电浪涌的感应、电源瞬态上电引起的浪涌、电路板上开关器件及电路导致的高压尖峰、不良的pcb接地连接走线、强电磁环境干扰、mcu及ic控制器的开关操作、热插拔引起的浪涌冲击、以及esd的存在等。
2、针对eos失效,常规的led产品往往在结构内部加入齐纳二极管芯片,确保led在安全的工作电压范围内运行。但是目前led结构内部所有的保护芯片都只能提供过压保护,在电压超过其设定时将多余的电压钳位在安全水平,防止过高的电压对led造成损害。针对过电流冲击,我们往往只能通过优化电路设计或使用保护电路来进行防护,目前没有自生能够提供过流保护的led产品。
3、上述问题是目前亟待解决的。
< ...【技术保护点】
1.一种监测大电流冲击的LED结构,其特征在于,所述LED结构包括:支架(1)、发光二极管芯片(2)、引线(3)、热致发光材料(4)、光电二极管芯片(5)、电阻(6)和电极(7),所述电极(7)固定在所述支架(1)内侧,所述发光二极管芯片(2)键合在所述支架(1)一侧电极(7)上,所述电阻(6)键合在所述支架(1)另一侧电极(7)上,所述光电二极管芯片(5)与所述电阻(6)键合在同一侧电极(7)上,所述发光二极管芯片(2)与所述电阻(6)通过引线(3)电连接,所述光电二极管芯片(5)与发光二极管芯片(2)所键合的电极(7)通过引线(3)电连接,所述热致发光材料(4)涂
...【技术特征摘要】
1.一种监测大电流冲击的led结构,其特征在于,所述led结构包括:支架(1)、发光二极管芯片(2)、引线(3)、热致发光材料(4)、光电二极管芯片(5)、电阻(6)和电极(7),所述电极(7)固定在所述支架(1)内侧,所述发光二极管芯片(2)键合在所述支架(1)一侧电极(7)上,所述电阻(6)键合在所述支架(1)另一侧电极(7)上,所述光电二极管芯片(5)与所述电阻(6)键合在同一侧电极(7)上,所述发光二极管芯片(2)与所述电阻(6)通过引线(3)电连接,所述光电二极管芯片(5)与发光二极管芯片(2)所键合的电极(7)通过引线(3)电连接,所述热致发光材料(4)涂覆在所述电阻(6)周围,当led受到过电流的冲击时,电阻(6)受电应力影响温度升高,热致发光材料(4)受热发光,热致发光材料(4)受热激发的光被光电二极管芯片(5)接收产生光生电流,进而向电路反馈电信号使其执行电路保护流程。
2.根据权利要求1所述的监测大电流冲击的led结构,其特征在于,所述电路保护流程包括电流分流或电流截断操作。
3.根据权利要求1所述的监测大电流冲击的led结构,其特征在于,所述led结构还包括:封装组件,所述封装组件包括封装胶,利用所述封装胶对所述led结构中的光电二极管芯片(5)和发光二极管芯片(2)进行...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵桢威,李玉清,潘锦涛,方涛,
申请(专利权)人:常州星宇车灯股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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