【技术实现步骤摘要】
本技术涉及控制,更具体地,涉及一种用于电机驱动的控制器。
技术介绍
1、随着国内节能减排的推进,变频控制器在各行各业的应用越来越多,随着产品的批量化,对产品的成本提出了更高的要求。继续要在原来传统的结构下,应用现有成熟的生产工艺,简化生产环节,提高生产效率,降低生产成本。
2、市场上现有的控制器,其内接地通常采用了线束连接的方式,该方法工艺复杂,可靠性低。
3、为此提出了一种新型的控制器,以降低装配难度,减少控制器的导线数量,提高产品的可靠性。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种控制器,以解决现有的控制器线束较多,工艺复杂,可靠性低等问题,以降低装配难度,提高产品一致性和可靠性。
2、本技术提供一种控制器,包括:底板;散热器,位于所述底板上,所述散热器与所述底板相连;壳体,所述壳体具有顶面和围绕所述顶面设置的侧壁,所述壳体的顶面与所述散热器的上表面相连;电路板,位于所述壳体的顶面上,所述电路板的第一表面设置有接线端子,所述电路板的第二表面与所述壳体
...【技术保护点】
1.一种控制器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述电路板的第二表面设置有电容,所述壳体顶面具有与所述电容相对应的第一通孔,所述电容至少部分穿过所述第一通孔伸入至所述壳体顶面的下方。
3.根据权利要求2所述的控制器,其特征在于,所述电容包括多个,多个电容沿直线阵列排布。
4.根据权利要求3所述的控制器,其特征在于,所述壳体还包括隔板,所述隔板垂直于所述壳体的顶面,所述隔板将所述散热器与所述电容隔开。
5.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述导电连接件上设置有定位孔,所述壳体的上表面
...【技术特征摘要】
1.一种控制器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述电路板的第二表面设置有电容,所述壳体顶面具有与所述电容相对应的第一通孔,所述电容至少部分穿过所述第一通孔伸入至所述壳体顶面的下方。
3.根据权利要求2所述的控制器,其特征在于,所述电容包括多个,多个电容沿直线阵列排布。
4.根据权利要求3所述的控制器,其特征在于,所述壳体还包括隔板,所述隔板垂直于所述壳体的顶面,所述隔板将所述散热器与所述电容隔开。
5.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述导电连接件上设置有定位孔,所述壳体的上表面还设置有定位柱,所述导电连接件通过所述定位孔和所述定位柱定位。
6.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述底板的一侧边缘还设置有连接柱,所述连接柱与地线电连接。
7.根据权利要求6所述的控制器,其特征在于,还包括接地板,所述接地板的一侧具有与所述连接柱相对应的第二通孔,所述接地板与所述底板相连,所述接地板的另一侧设置有接地连接孔。
8.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述导电连接件的一端具有第三通孔,所述电路板上与所述第三通孔对应的位置设置有第四通孔,螺丝穿过所述第三通孔和所述第四通孔以实现所述电路板的地端与所述导电连接件的电连接。
9.根据权利要求1所述的控制器,其特征在于,所述导电连接件的另一端具有第五通孔,所述壳体的顶面上与所述第五通孔对应的位置设置有第六通孔,所述散热器上与所述第六通孔对应的位置设置有第一连接孔,螺丝穿过所述第五通孔、所述第六通孔和所述第一连接孔以实现导电连接件与散热器的电连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹柏锋,葛子庭,闵文彦,徐海味,杨迪斯,
申请(专利权)人:杭州士腾科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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