一种测试针制造技术

本技术提供了一种测试针，包括有测试针本体，测试针本体包括有接触部，接触部下方设置有检测部，接触部与检测部之间通过连接件连接，连接件设置为沿检测部方向伸缩的弯曲状，并与接触部及检测部之间为一体化设置；检测部一侧与连接件连接，另一侧设置有检测头，测试针本体通过检测头与芯片接触。该测试针接触部位于上方，下方为检测部，二者通过呈沿检测部方向伸缩的弯曲状的连接件相连，且为一体化设置，并通过检测头实现与芯片的接触；连接件增强了测试针的稳定性与弹性控制，减小接触芯片时的弯曲度，保证电信号传输稳定，避免测试误差与数据不准确，提高芯片测试的可靠性和准确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于测试针，更具体地说，特别涉及用于芯片检测的一种测试针。

技术介绍

1、在芯片的检测过程中，往往需要使用测试针，将芯片与测试设备连接起来，测试针能与芯片的引脚接触，确保准确的传输电信号与获取测试数据，避免误判芯片的质量。

2、如专利号为202122017859.1的中国技术专利，提供了测试针，通过在倾斜段与弯曲段中部开设条形槽，条形槽沿倾斜段与弯曲段的长度方向延伸，从而降低了弹性部的刚性，增加了测试针的强度与弹性。但是，现有的测试针与芯片接触时，由于自身开设有多组条形槽，从而形成有弹性，当承受的压力分布不均时，会产生较大的弯曲度，使得测试针与芯片引脚的接触不稳定，容易导致电信号的不准确，同时，不稳定的接触还有可能对芯片引脚造成损伤，造成芯片生产质量的降低。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种测试针，以解决现有技术中，现有的测试针上开设有多组条形槽，赋予自身弹性，接触芯片时，会产生较大的弯曲度，使得电信号传输不稳定，也容易造成芯片引脚的损伤，降低了芯片生产的质量的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测试针，包括有测试针本体，其特征在于：所述测试针本体包括有接触部(11)，所述接触部(11)下方设置有检测部(12)，所述接触部(11)与所述检测部(12)之间通过连接件(13)连接，所述连接件(13)设置为沿所述检测部(12)方向伸缩的弯曲状，并与所述接触部(11)及所述检测部(12)之间为一体化设置；所述检测部(12)一侧与所述连接件(13)连接，另一侧设置有检测头(14)，所述测试针本体通过所述检测头(14)与芯片接触。

2.根据权利要求1所述的一种测试针，其特征在于：所述测试针本体为金属材质。

3.根据权利要求2所述的一种测试针，其特征在于：所述接...

【技术特征摘要】

1.一种测试针，包括有测试针本体，其特征在于：所述测试针本体包括有接触部(11)，所述接触部(11)下方设置有检测部(12)，所述接触部(11)与所述检测部(12)之间通过连接件(13)连接，所述连接件(13)设置为沿所述检测部(12)方向伸缩的弯曲状，并与所述接触部(11)及所述检测部(12)之间为一体化设置；所述检测部(12)一侧与所述连接件(13)连接，另一侧设置有检测头(14)，所述测试针本体通过所述检测头(14)与芯片接触。

2.根据权利要求1所述的一种测试针，其特征在于：所述测试针本体为金属材质。

3.根据权利要求2所述的一种测试针，其特征在于：所述接触部(11)顶面设置有耐磨层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓带弟，柏成文，
申请(专利权)人：深圳市金冈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：