一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃及其制备方法和应用。一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃30～75份，低分子量聚异丁烯5～20份，碳五树脂30～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。本发明专利技术使用低分子量聚异丁烯以及碳五树脂与非晶态聚α烯烃熔融共混后进行接枝，有效降低了非晶态聚α烯烃的熔融粘度，使接枝反应可在较低的温度下进行。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及胶粘剂，具体涉及一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶及其制备方法。

技术介绍

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技术介绍
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1、目前，针对非晶态聚α烯烃热熔胶，常见的化学改性方式就是通过接枝硅氧烷，使胶粘剂具有反应性，对多种极性基材的粘接性、粘接强度增大，并且接枝的硅氧烷与硅氧烷之间也可通过交联使胶粘剂内聚强度增大，常见的改性方法通过对非晶态聚α烯烃加热到熔融状态后与乙烯基硅氧烷在引发剂的作用下发生自由基反应。通常使用的乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷具有反应活性高的特点，常压下沸点为123℃。常用于接枝的引发剂为有机过氧化物，其分解通常高于100℃，过高的温度会导致引发剂分解速率过快，出现更多的自由基使反应速率加快甚至失控；温度过低，则引发剂产生自由基较少，使接枝的效率受到影响。通常情况下，大多数非晶态聚α烯烃其软化点高于100℃，使非晶态聚α烯烃保持粘度较低的熔融状态则需要150℃以上的温度，乙烯基三甲氧基硅烷在超过123℃的真空环境下容易气化，导致反应体系中的乙烯基三甲氧基硅烷数量变少，降低了对乙烯基三甲氧基硅烷的利用率。亟待解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃30～75份，低分子量聚异丁烯5～20份，碳五树脂30～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。

2.根据权利要求1所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃，其特征在于，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃40～70份，低分子量聚异丁烯10～20份，碳五树脂40～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。...

【技术特征摘要】

1.一种低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃30～75份，低分子量聚异丁烯5～20份，碳五树脂30～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。

2.根据权利要求1所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃，其特征在于，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃40～70份，低分子量聚异丁烯10～20份，碳五树脂40～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。

3.根据权利要求2所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，以质量份数计，由如下组分制备得到：非晶态聚α烯烃40～60份，低分子量聚异丁烯10～20份，碳五树脂40～50份，乙烯基三甲氧基硅烷1～5份，抗氧化剂0.5～1.0份，引发剂0.5～1.0份，二月桂醇二丁基锡0.1～0.5份。

4.根据权利要求1-3任一项所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，所述的低分子量聚异丁烯的分子量为950～1400。

5.根据权利要求4所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，所述的低分子量聚异丁烯的分子量为1300。

6.根据权利要求1-3任一项所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，所述的抗氧化剂为抗氧化剂1010或抗氧化剂3114。

7.根据权利要求1-3任一项所述的低温接枝硅氧烷的非晶态聚α烯烃热熔胶，其特征在于，所述的引发剂为过氧化特戊酸叔丁酯。

8.权利要求1-3任一项所述的低温接枝硅氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧鹏，吴国文，刘学林，
申请(专利权)人：广东聚思新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：