【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试,具体涉及一种芯片测试用夹具。
技术介绍
1、随着半导体技术的快速发展,芯片的集成度和性能不断提升,对芯片测试的精度和效率要求也越来越高。在芯片测试过程中,需要对芯片进行固定,从而便于检测设备进行检测,现有的很多芯片夹具较为简单,而且需要人工手动推动进行操作,该方式具有费时费力和效率低等缺点。
2、因此,针对上述问题,予以进一步改进。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种芯片测试用夹具,其通过支架模块和若干夹持模块进行联动,从而自动对待测的芯片进行夹持固定,便于检测,其具有结构稳定、效率高和实用性高等优点。
2、为达到以上目的,本技术提供一种芯片测试用夹具,包括支架模块和若干夹持模块,所述夹持模块安装于所述支架模块,其中:
3、所述支架模块包括竖板、工作板、多个夹持安装板和多个支撑板,所述夹持安装板固定安装于所述竖板,相邻所述夹持安装板之间设有所述支撑板并且所述支撑板固定安装于所述竖板,所述工作板固定安装于所述支撑板,所述工作
...【技术保护点】
1.一种芯片测试用夹具,其特征在于,包括支架模块和若干夹持模块,所述夹持模块安装于所述支架模块,其中:
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹具,其特征在于,所述第一倾斜滑轨的底端和所述第二倾斜滑轨的底端紧挨靠近。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用夹具,其特征在于,所述第一安装块的底端设有第一倾斜面并且所述第二安装块的底端设有第二倾斜面,所述顶轮作用于所述第一倾斜面和所述第二倾斜面。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用夹具,其特征在于,所述第一安装块的顶端设有第一弹簧安装杆,所述第二安装块的顶端设有第二弹簧安装杆,所述第
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用夹具,其特征在于,包括支架模块和若干夹持模块,所述夹持模块安装于所述支架模块,其中:
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用夹具,其特征在于,所述第一倾斜滑轨的底端和所述第二倾斜滑轨的底端紧挨靠近。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用夹具,其特征在于,所述第一安装块的底端设有第一倾斜面并且所述第二安装块的底端设有第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王兰松,汤国锋,
申请(专利权)人:浙江瑞锋电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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