【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子设备，具体涉及一种电路基板、芯片、电路板以及电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备的轻薄化设计，目前，将电路板做的越来越薄，芯片的集成度越来越高。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：芯片需要处理大量的数据以及逻辑运算，会产生热量，导致局部温度升高，由于电路板的布局设计以及芯片封装带来的热膨胀系数的差异，导致芯片和电路板基板产生形变，从而将剪切力及蠕变应力传递至各象界面，长期作用后容易出现热应力疲劳失效问题，影响产品寿命及用户体验。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种电路基板、芯片、电路板以及电子设备，至少解决芯片和电路板基板产生形变，从而将剪切力及蠕变应力传递至各象界面，长期作用后容易出现热应力疲劳失效问题，影响产品寿命及用户体验的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提出了一种电路基板，应用于电路板或芯片，所述电路基板包括：
4、核心层，所述核心层沿所述电路基板的厚度...
【技术保护点】
1.一种电路基板，应用于电路板或芯片，其特征在于，所述电路基板包括：
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述核心层包括一层第二介质层和两层第二导电层；
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，沿所述电路基板的厚度方向，位于所述核心层的相对两侧的所述第一导电层的数量相同，位于所述核心层的相对两侧的所述第一介质层的数量相同。
4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还包括两层第三导电层，所述两层第三导电层沿所述电路基板的厚度方向布置于所述电路基板的最外层，所述第三导电层设置有若干第三通孔。
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