清洗设备制造技术

本技术涉及清洗设备。所述清洗设备包括：酸洗槽组件，所述酸洗槽组件包括依次排布的多个酸洗槽，在每个所述酸洗槽内均设有酸洗液，并且在至少一个所述酸洗槽上设置有溢流口；和溢流收集槽，所述溢流收集槽配置成与所述溢流口相配且与所述多个酸洗槽中的一个相连，以便将从所述溢流口流出的所述酸洗液收集后输送给与之相连的所述酸洗槽。本技术清洗设备能够将从溢流口流出的酸洗液有效地收集起来，不会造成酸洗液的浪费，也不会对环境造成影响，还可以将收集的酸洗液输送给与溢流收集槽相连的酸洗槽，实现酸洗液的重复利用，显著降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片加工设备，具体地涉及清洗设备。

技术介绍

1、硅片(或称“硅晶片”)是半导体工业生产中最基本的材料之一，它是采用单晶硅或多晶硅制造而成的高纯度的薄片。硅片通常为圆形，直径从几毫米到几百毫米不等，厚度通常在0.2毫米至1.5毫米之间。硅片具有良好的电学特性和光学性能，广泛应用于集成电路、太阳能电池、通讯设备等诸多领域。

2、清洗工序是硅片制造过程中至关重要的一个环节。在硅片的制造和加工过程中，硅片表面容易被各种杂质和残留物所污染，例如油脂、氧化物、粉尘等。这些杂质会降低硅片的电性能和光学性能，因此，需要采用特定的清洗设备对硅片进行清洗，以保证硅片表面的光洁度和平整度，提高硅片性能的稳定性。

3、在实际酸洗过程中，放置在花篮中的硅片需要浸没在酸洗槽中才能确保良好的酸洗效果，使得酸洗槽内的酸洗液容易从酸洗槽中溢出。这样，不仅会造成酸洗液的浪费，增加加工成本，而且会污染环境。

4、因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决或者在一定程本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洗设备，其特征在于，所述清洗设备包括：

2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一酸洗槽、所述第二酸洗槽和所述第三酸洗槽内的所述酸洗液的类型是相同的。

4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述第一酸洗槽、所述第二酸洗槽和所述第三酸洗槽内的所述酸洗液的浓度分别为C1、C2和C3，其中，C1≤C2≤C3。

5.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述酸洗液为氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种清洗设备，其特征在于，所述清洗设备包括：

2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一酸洗槽、所述第二酸洗槽和所述第三酸洗槽内的所述酸洗液的类型是相同的。

4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述第一酸洗槽、所述第二酸洗槽和所述第三酸洗槽内的所述酸洗液的浓度分别为c1、c2和c3，其中，c1≤c2≤c3。

5.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述酸洗液为氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述酸洗槽具有沿其长度方向彼此相对的第一端和第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：左景武，左晓昆，李新业，黄剑，陈红，
申请(专利权)人：天合光能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：