【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led，尤其涉及一种led灯板及其制作方法。
技术介绍
1、led灯板在制作时一般是将多个led灯珠点阵式排布于pcb板上，然后在pcb板正面灌密封胶并通过pcb板四周的底壳围边挡住密封胶，最后将具有与多个led灯珠一一对应的多个通孔的面罩固定在pcb板上。以上led灯板制作工艺很难实现小间距灯板的制作，在灯板弯曲时也容易出现胶层分离，且如遇个别灯珠需要维修时需要将整个面罩卸下，使得维修操作比较复杂。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例，以便提供一种解决上述问题或至少部分地解决上述问题的led灯板及其制作方法。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种led灯板制作方法，其包括：
3、在pcb板上点阵式排布多个led灯珠；
4、将具有多个通孔的面罩放置在所述pcb板上，使每个所述通孔内均容纳有所述led灯珠；
5、在所述通孔内灌密封胶，使每个所述通孔内的所述密封胶均围设所述led灯珠外周一圈。
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【技术保护点】
1.一种LED灯板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED灯板制作方法，其特征在于，在所述通孔内灌密封胶，使每个所述通孔内的所述密封胶均围设所述LED灯珠外周一圈，包括：
3.根据权利要求1所述的LED灯板制作方法，其特征在于，在所述通孔内灌密封胶，使每个所述通孔内的所述密封胶均围设所述LED灯珠外周一圈，包括：
4.根据权利要求1所述的LED灯板制作方法，其特征在于，每个所述通孔内均容纳有一个所述LED灯珠，且所述LED灯珠均位于所述通孔的中心位置。
5.根据权利要求1所述的LED灯板制作方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种led灯板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led灯板制作方法，其特征在于，在所述通孔内灌密封胶，使每个所述通孔内的所述密封胶均围设所述led灯珠外周一圈，包括：
3.根据权利要求1所述的led灯板制作方法，其特征在于，在所述通孔内灌密封胶，使每个所述通孔内的所述密封胶均围设所述led灯珠外周一圈，包括：
4.根据权利要求1所述的led灯板制作方法，其特征在于，每个所述通孔内均容纳有一个所述led灯珠，且所述led灯珠均位于所述通孔的中心位置。
5.根据权利要求1所述的led灯板制作方法，其特征在于，每个所述通孔内均容纳有至少三个所述led灯珠，且所述至少三个l...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭凯，肖鹏，陶宇航，陈磊，
申请(专利权)人：深圳市雷迪奥视觉技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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