一种晶圆称重及外观的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆称重及外观的检测方法，包括以下步骤：从花篮上下料区域获取待测花篮，花篮经过错位检测模组，获取待晶圆的竖向位置信息；判断晶圆是否存在叠放、错层或缺层现象；若存在晶圆错位，则将错位花篮转运至不合格花篮区域；若不存在晶圆错位，则将待测花篮转运至自动待测花篮区域；从分选架的待测花篮中拾取晶圆，并移送至检测区域；拾取晶圆执行晶圆正反面的形貌，以及称重检测；根据检测结果，将测后晶圆放回至自动合格花篮区域或是不合格花篮区域中；判断是否存在插队花篮；若存在，则机械手抓取插队花篮并转运至插队花篮区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测，具体涉及一种晶圆称重及外观的检测方法。

技术介绍

1、目前，晶圆作为半导体制造的核心基础材料，通常由高纯度单晶硅经切割、研磨、抛光等工艺制成，在精密制造过程中，晶圆的重量变化与表面形貌特征均为关键工艺指标：称重操作可实时监测薄膜沉积或刻蚀工序的材料增减量，而形貌检测则用于识别表面颗粒污染、划痕、翘曲等缺陷。

2、现有技术中，晶圆的上下料、检测和称重通常依赖人工操作，工人需手动从花篮中取出晶圆进行检测，检测完成后再放回花篮，导致效率低下，且传统产线采用分体式设备布局，称重工位和形貌检测工位独立设置，晶圆需在不同设备间多次流转，导致检测周期长，且增加晶圆表面粘附灰尘的风险。

3、尤其是对花篮和晶圆的存放管理，晶圆通常存放在花篮中运输，但现有技术缺乏有效的花篮错位检测机制，导致晶圆在花篮内可能出现叠片、缺层或错位等问题，影响自动化上下料的可靠性。

4、在检测过程中，每个不合格晶圆与合格晶圆混放，或是将其分别归类至独立的下料平台，缺乏智能分选机制，另外，在晶圆检测过程中，若需紧急处理高优先级晶圆，传统设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于：机械手(6)底部设有可摆动的花篮旋转组件(6.2)(6.2)和夹持模组(6.21)，夹持模组(6.21)用于抓取在花篮的敞口端(1.1)的两侧，在步骤S1至S4中，机械手(6)在转运花篮时，通过花篮旋转组件(6.2)(6.2)控制夹持模组(6.21)切换至水平的取放姿态以夹持花篮，并将花篮放置至目标位置；

4.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于：机械手(6)底部设有可摆动的花篮旋转组件(6.2)(6.2)和夹持模组(6.21)，夹持模组(6.21)用于抓取在花篮的敞口端(1.1)的两侧，在步骤s1至s4中，机械手(6)在转运花篮时，通过花篮旋转组件(6.2)(6.2)控制夹持模组(6.21)切换至水平的取放姿态以夹持花篮，并将花篮放置至目标位置；

4.根据权利要求1所述的一种晶圆称重及外观的检测方法，其特征在于：所述分选架(7)被划分为自动待测花篮区域(7.1)、自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠立涛，范益，朱鑫，蒋蒙，朱东伟，杨瑞，
申请(专利权)人：航工智能科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：