一种介孔-微孔层级的聚芳醚酮及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开一种介孔‑微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，包括如下步骤：步骤1，将PEEK块体浸入浓硫酸中浸泡，取出后浸入去离子水中漂洗，再经水浴超声清洗、干燥得到一次磺化PEEK；步骤2，将一次磺化后的PEEK再次浸入浓硫酸中浸泡，取出后浸入去离子水中漂洗，再经水浴超声清洗、干燥得到所述介孔‑微孔层级的聚芳醚酮；所述介孔‑微孔层级的聚芳醚酮表面包括直径为20‑50μm的介孔结构和0.5‑5μm的微孔结构。本发明专利技术通过两次浓硫酸处理浸泡后快速水洗，可简易、低成本地在PEEK表面制备介孔微孔并存的结构。体外细胞实验结果表明，该结构更有利于小鼠骨髓间充质干细胞在其上黏附和成骨分化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生物医学材料，具体涉及一种介孔-微孔层级的聚芳醚酮及其制备方法和应用。

技术介绍

1、聚醚醚酮(peek)是一种半结晶型热塑性聚合物材料，具有优异的化学稳定性、耐热性、耐磨性和良好的生物相容性。由于其弹性模量(～3gpa)与人体骨骼(3～17gpa)相当，可有效减少由应力遮蔽效应引起的骨吸收问题，降低骨质疏松的风险，在骨科植入物领域已备受关注。

2、然而，peek表面化学惰性且高度疏水，细胞无法在制品表面良好的黏附、迁移、增殖和分化，需要加以表面改性。由于peek在室温下难以与浓硫酸、甲基磺酸以外的试剂发生反应，磺化改性是常见用于peek表面构建孔结构的方法。

3、早在1985年，bishop等人(macromolecules 1985,18,86-93.)就已报道peek与浓硫酸的磺化反应，2013年，zhaoying等人(biomaterials 34(2013)9264-9277.)首次关注peek在磺化后得到的结构在生物医学领域的应用潜力。但单次磺化后经相分离得到的孔尺寸较小，一般在0.5-5μm左右，不满足细本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，所述PEEK样品的厚度至少为0.2mm，体积至少为20mm3。

3.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤1中浓硫酸中浸泡时间为2-5min。

4.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤1和步骤2中样品从浓硫酸中取出后10s内全部浸入去离子水中。

5.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤2中浓硫酸...

【技术特征摘要】

1.一种介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，所述peek样品的厚度至少为0.2mm，体积至少为20mm3。

3.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤1中浓硫酸中浸泡时间为2-5min。

4.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤1和步骤2中样品从浓硫酸中取出后10s内全部浸入去离子水中。

5.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤2中浓硫酸中浸泡0.5-2min。

6.根据权利要求1所述的介孔-微孔层级的聚芳醚酮的制备方法，其特征在于，步骤1中超声为室温下，100-20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张才亮，费昌恩，顾雪萍，冯连芳，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：