碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料的制备与应用制造技术

本申请涉及半导体设备领域，具体公开了碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，由包含以下重量份的原料组成：全氟醚橡胶基体80‑120份；碳化硅导热填料50~120份；交联剂1~5份；助剂0.5~3份；其制备方法为：S1：预处理：首先将碳化硅导热填料置于乙醇溶液中超声分散30min，随后向其中加入硅烷偶联剂；S2：混炼：将全氟醚橡胶基体在密炼机中塑炼3min，于40~60℃混炼15min；S3：硫化成型：将混炼胶移入模具，在160~180℃、10MPa压力下动态硫化20~40min。本申请的复合材料可用于高温环境，其具有高温导热性能与机械弹性同步提升的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体设备领域，更具体地说，它涉及碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料的制备与应用。

技术介绍

1、半导体设备是指在半导体材料的制备、芯片设计与制造、封装测试等全流程中，用于完成晶体生长、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗、检测等关键工艺步骤的专业设备，它是半导体产业的核心基础，其技术水平直接决定了芯片的性能、良率和生产成本，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链环节，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等，其中半导体设备的高温密封性能是生产中的重要一环。

2、相关的半导体设备通常采用橡胶基复合材料作为基础防护层，通过全氟醚橡胶基体复合矿物填料提升耐温性，并采用单段恒温硫化工艺固化制品，但是提高填料含量导致材料硬度上升，压缩永久变形率高于30%，进而密封接触压力衰减。

技术实现思路

1、为了解决因半导体设备通常采用矿物填料提升耐温性而导致材料硬度上升，压缩永久变形率高于30%的问题，本申请提供碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料的制备与应用。

2、本申请提供碳化硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，由包含以下重量份的原料组成：

2.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述碳化硅导热填料的中位粒径D50为5~15μm，且粒度分布满足D90/D10≤3.0。

3.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述交联剂为过氧化物交联剂，选择双-(α,α-二甲基苄基)过氧化物或2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷。

4.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述助剂由防焦剂N-环己基硫...

【技术特征摘要】

1.碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，由包含以下重量份的原料组成：

2.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述碳化硅导热填料的中位粒径d50为5~15μm，且粒度分布满足d90/d10≤3.0。

3.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述交联剂为过氧化物交联剂，选择双-(α,α-二甲基苄基)过氧化物或2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷。

4.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述助剂由防焦剂n-环己基硫代邻苯二甲酰亚胺与加工流动剂低分子量聚四氟乙烯按质量比1:（0.3~0.8）组成。

5.根据权利要求1所述的碳化硅基全氟醚橡胶导热耐高温密封复合材料，其特征在于，所述碳化硅导热填料表面经硅烷偶联剂处理，处理比例为碳化硅重量的0.5~2wt%，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明刚，吴超，杨虎，朱明，
申请(专利权)人：江苏罗孚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：