【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子制造，尤其涉及一种锡膏印刷参数的确定方法及系统。
技术介绍
1、在当前的锡膏印刷工艺中，传统的分离速度设定方法主要依赖于工艺工程师的经验，对整块印制电路板(pcb)采用单一、固定的分离速度进行生产，难以适应日益增长的电子产品高密度、小型化和复杂化的趋势。
2、这种现状和不足之处主要体现在以下几个方面：
3、无法应对局部特征差异：一块pcb上往往同时存在高密度精细引脚区与稀疏常规元件区。单一的分离速度无法同时满足这两类区域迥异的印刷需求。若速度过快，精细区域易出现少锡、拉尖等脱模不良缺陷；若速度过慢，又会牺牲整体生产效率，且可能导致常规焊盘锡膏塌陷。
4、忽略隐性工艺变量：传统方法主要关注焊盘密度、孔径面积等显性参数，而往往忽略了对脱模性能有重大影响的隐性维度，如钢网开孔的几何形状和pcb板材的表面粗糙度。这些隐性因素的组合会使印刷风险急剧放大，但传统方法缺乏对它们的系统性量化和评估，导致对潜在缺陷的漏判。
5、缺乏前置性与动态性：速度参数的设定多为静态的、基于经验的预设，...
【技术保护点】
1.一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，S1中区域化特征参数包括：
3.根据权利要求2所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，在S2步骤之前，还包括确定该物理分析区域的风险等级的步骤，所述步骤具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，S2步骤包括：
5.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，S4中计算得到质量惩罚指标包括：
6.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷参数的...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，s1中区域化特征参数包括：
3.根据权利要求2所述的一种锡膏印刷参数的确定方法，其特征在于，在s2步骤之前，还包括确定该物理分析区域的风险等级的步骤，所述步骤具体包括：
4.根据权利要求3所述的一种锡膏印刷参数的确定方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡安华，张华，
申请(专利权)人：乔科科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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