【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层叠型电子器件，其具备相对于层叠体一体化的屏蔽导体。
技术介绍
1、在小型移动通信设备中广泛使用如下结构：设置由系统以及使用频带不同的多个应用共同使用的天线，使用分波器将该天线发送接收的多个信号分离。
2、一般来说，将第一频带内的频率的第一信号与比第一频带高的第二频带内的频率的第二信号分离的分波器具备：共同端口；第一信号端口；第二信号端口；第一滤波器，其设置于从共同端口至第一信号端口的第一信号路径；以及第二滤波器，其设置于从共同端口至第二信号端口的第二信号路径。作为第一滤波器及第二滤波器，例如使用lc谐振器，其使用电感器和电容器构成。
3、近年来，市场要求小型移动通信设备的小型化、省空间化，还要求该通信设备中使用的分波器的小型化。作为适于小型化的分波器，已知一种使用层叠体的层叠型分波器，该层叠体包含被层叠的多个电介质层和多个导体层。作为用于层叠型分波器的电感器，已知一种电感器，其由导体层和沿多个电介质层的层叠方向延伸的柱状导体构成。这样的电感器例如日本专利申请公开第2021-121110号公报所
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【技术保护点】
1.一种层叠型电子器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，还具备接地用导体层，所述接地用导体层配置于所述层叠体内，并与所述至少一个第三柱状导体连接。
3.根据权利要求2所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述接地用导体层配置于所述电感器与所述第一面之间。
4.根据权利要求3所述的层叠型电子器件，其特征在于，从与所述层叠方向平行的一个方向观察时，所述接地用导体层的一部分与所述电感器的至少一部分重叠。
5.根据权利要求3所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述屏蔽导体还包含设置于所述第一面上
【技术特征摘要】
1.一种层叠型电子器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠型电子器件，其特征在于，还具备接地用导体层，所述接地用导体层配置于所述层叠体内，并与所述至少一个第三柱状导体连接。
3.根据权利要求2所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述接地用导体层配置于所述电感器与所述第一面之间。
4.根据权利要求3所述的层叠型电子器件，其特征在于，从与所述层叠方向平行的一个方向观察时，所述接地用导体层的一部分与所述电感器的至少一部分重叠。
5.根据权利要求3所述的层叠型电子器件，其特征在于，所述屏蔽导体还包含设置于所述第一面上的第三导体部分。
6.根据权利要求3所述的层叠型电子器件，其特征在于，还具备其他电感器，所述其他电感器包含：两个柱状导体，其分别沿所述层叠方向延伸；以及导体层，其将所述两个...
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